1676247-3詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 200 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列:RN73, Holsworthy
- 制造商:TE Connectivity
- 電阻333Ω444:200
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:薄膜
- 特性:-
- 溫度系數:±10ppm/°C
- 容差:±0.1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數:2
- 包裝:帶卷 (TR)
- 陶瓷 AVX Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 82PF 200V 1% NP0 1206
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 0.15UF 400VDC RADIAL
- 箱 Hammond Manufacturing 徑向 BOX ABS 6.00X3.25X2.06" GREY
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 200 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 光纖 TE Connectivity 0805(2012 公制) CA 2MM OFNR 62.5/125,LC SEC YEL
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 1206(3216 公制) RES 12.4 OHM 1/2W 1% 1206
- 高負載 - 插件,模塊 Phoenix Contact 1206(3216 公制) HEAVYCON INSERT MODULE ML 6POS
- 光纖 Conec 1206(3216 公制) FIBER OPTIC CBL ASSY IP67 20M
- 固定式 API Delevan Inc 非標準 INDUCTOR RF CHIP 150UH 5% SMD
- 箱 Hammond Manufacturing 0805(2012 公制) BOX PLAS 6.00X3.25X2.06" BLACK
- 光纖 TE Connectivity 0805(2012 公制) CA 2MM OFNR 62.5/125,LC SEC YEL
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 1206(3216 公制) RES 150 OHM 1/2W 1% 1206
- 光纖 Conec 1206(3216 公制) FIBER OPTIC CBL ASSY IP67 30M
- 高負載 - 插件,模塊 Phoenix Contact 1206(3216 公制) PNEUMATIC ML/FML MOD 3POS
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 0.15UF 630VDC RADIAL
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