1676637-2詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 10.5 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列:RN73, Holsworthy
- 制造商:TE Connectivity
- 電阻333Ω444:10.5
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:薄膜
- 特性:-
- 溫度系數:±10ppm/°C
- 容差:±0.1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數:2
- 包裝:帶卷 (TR)
- RF 晶體管 (BJT) Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products SC-85 TRANS NPN 10VCEO 80MA SMINI-3
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 軸向 CAP FILM 0.56UF 630VDC AXIAL
- 配件 Phoenix Contact 軸向 BASE ELEMENT
- 接線座 - 配件 - 標記條 Weidmuller 軸向 BZT ZVL 1.5/O.ZA
- 用于 IC 的插座,晶體管 3M 軸向 RECEPTACLE DIP SOCKET 32POS .6"
- 插座 Phoenix Contact 軸向 6.2MM PLC SENSOR TERM BLOCKS
- 端子 - PC 引腳 Mill-Max Manufacturing Corp. 軸向 TERM SOLDER SLOT .047"D .075"L
- 配件 Weidmuller 軸向 MODULE DISCONNECT MICRO 4POS M12
- 晶體管(BJT) - 單路 Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products SC-70,SOT-323 TRANS NPN 40VCEO 100MA SMINI-3P
- 端子 - 環形 TE Connectivity 0805(2012 公制) CONN RING 6 AWG #10 SOLIS
- 端子 - PC 引腳 Mill-Max Manufacturing Corp. 0805(2012 公制) TERM SOLDER SLOT .047"D .135"L
- 矩形 - 外殼 TE Connectivity 0805(2012 公制) JUN-POW-TIM GEH 18P
- 配件 Weidmuller 0805(2012 公制) MODULE DISCONNECT MICRO 4POS M12
- 晶體管(BJT) - 單路 Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products SC-70,SOT-323 TRANS NPN 40VCEO 100MA SMINI-3P
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 11.3 OHM 1/10W 0.1% 0805
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