1676667-2詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 21.5 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列:RN73, Holsworthy
- 制造商:TE Connectivity
- 電阻333Ω444:21.5
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:薄膜
- 特性:-
- 溫度系數:±10ppm/°C
- 容差:±0.1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數:2
- 包裝:帶卷 (TR)
- 高負載 - 配件 Harting 非標準 PROTECTION COVER FOR HOODS 30MM
- 固定式 API Delevan Inc 軸向 COIL RF 3.3UH MOLDED UNSHIELDED
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 19.1 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 箱 Hammond Manufacturing 0805(2012 公制) BOX POLY 3.5X3.5X2.4" GR/SM
- 光纖 Molex Inc 0805(2012 公制) SC CONN (MM128ZR) 90D BT 3MM 1PC
- 配件 Molex Inc 0805(2012 公制) PT BULB S-D ASS’Y G
- 多芯導線 Phoenix Contact 0805(2012 公制) CABLE 10COND PVC 50M
- 固定式 API Delevan Inc 非標準 INDUCTOR RF CHIP 3.9UH 5% SMD
- 固定式 API Delevan Inc 軸向 COIL RF 24UH MOLDED UNSHIELDED
- 箱 Hammond Manufacturing 0805(2012 公制) BOX POLY 4.7X4.7X2.4" GR/CL
- 配件 Molex Inc 0805(2012 公制) PT BULB S-D ASS’Y W
- 光纖 Molex Inc 0805(2012 公制) SC CONN(MM128ZR)3MM 90DBT BLK
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 0.039UF 250VDC RADIAL
- 板至板 - 接頭,公引腳 TE Connectivity 徑向 CONN HDR BRKWAY 6POS 2MM 30GOLD
- 固定式 API Delevan Inc 軸向 COIL RF 27UH 5% MOLDED UNSHIELD
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