1879693-8詳細規格
- 類別:通孔電阻器
- 描述:RES 127 OHM 1/4W 0.1% AXIAL
- 系列:H8, Holsworthy
- 制造商:TE Connectivity
- 電阻333Ω444:127
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:金屬薄膜
- 特性:脈沖耐受
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±0.1%
- 封裝/外殼:軸向
- 供應商器件封裝:軸向
- 大小/尺寸:0.098" 直徑 x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm)
- 高度:-
- 端子數:2
- 包裝:散裝
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 84-LCC(J 形引線) IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC
- 電容器 Kemet 2917(7343 公制) CAP ALUM 100UF 2V 20% SMD
- 通孔電阻器 TE Connectivity 軸向 RES 118 OHM 1/4W 0.1% AXIAL
- 配件 Honeywell Sensing and Control 軸向 SWITCH BUSHING PLUNGER W/SEAL
- 接線座 - 接頭,插頭和插口 Phoenix Contact 軸向 TERM BLOCK HEADER 5POS 3.5MM
- 長方形 - 彈簧加載 Mill-Max Manufacturing Corp. 軸向 CONN HEADER SPRING 26POS SLD CUP
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 160-BQFP IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP
- 矩形 - 外殼 Molex Connector Corporation 160-BQFP CONN HOUSING 3POS .100" CRIMP
- 矩形- 接頭,公引腳 Molex Connector Corporation 160-BQFP CONN HEADER 50POS .100" STR TIN
- 矩形 - 外殼 TE Connectivity 軸向 CONN HOUSING 18POS .100 POL DUAL
- 配件 Honeywell Sensing and Control 軸向 SW ROLLER PLUNGER AND BUSHING
- 長方形 - 彈簧加載 Mill-Max Manufacturing Corp. 軸向 CONN HEADER SPRING 41POS SLD CUP
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 100-TQFP IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP
- 矩形 - 外殼 Molex Connector Corporation 100-TQFP CONN HOUSING 8POS .100" CRIMP
- 矩形- 接頭,公引腳 Molex Connector Corporation 100-TQFP CONN HEADER 6POS .100" R/A TIN
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