2214-12MMX55M 全國供應商、價格、PDF資料
2214-12MMX55M詳細規格
- 類別:帶
- 描述:MASKING TAPE PAPER 12MM X 55M
- 系列:2214
- 制造商:3M
- 膠帶類型:屏蔽
- 包含軟帶:
- 數量:
- 包裝:卷
2214-12MMX55M詳細規格
- 類別:帶
- 描述:MASKING TAPE PAPER 12MM X 55M
- 系列:2214
- 制造商:3M
- 膠帶類型:屏蔽
- 粘合劑:橡膠
- 底布qqq載體:縐紙
- 厚度:0.0052"(5.2 mils,0.132mm)
- 厚度_粘合劑:-
- 厚度_底布qqq載體qqq襯里:-
- 寬度:0.47"(12.00mm)
- 長度:180’(55.0m)60 碼
- 顏色:自然色
- 應用:通用
- 溫度范圍:150°F(66°C)- 30 分鐘
- 包裝:卷
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0402(1005 公制) RES 35.7K OHM 1/16W .1% SMD 0402
- 配件 TE Connectivity 0402(1005 公制) CONN TUBING RT ANGLE 15.8MM BLK
- 同軸,RF TE Connectivity 0402(1005 公制) CONN PLUG BNC 75 OHM RT/A CRIMP
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 676-BGA IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 43.0K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 矩形- 接頭,公引腳 3M 0805(2012 公制) CONN HEADER .100 DUAL R/A 50POS
- 通孔電阻器 Ohmite 軸向 RESISTOR WIREWOUND 2.0 OHM 3W
- 帶 3M 軸向 TAPE DOUBLE COATED 1/2"X 36YD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0402(1005 公制) RES 35.7 OHM 1/16W .5% SMD 0402
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 484-BGA IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 51.1 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 矩形- 接頭,公引腳 3M 0805(2012 公制) CONN HEADER 36POS STR .100" TIN
- 帶 3M 0805(2012 公制) TAPE DOUBLE COATED 3/4"X 36YD
- 通孔電阻器 Ohmite 軸向 RESISTOR WIREWOUND 300 OHM 3W
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0402(1005 公制) RES 365 OHM 1/16W .25% SMD 0402
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