23J300E詳細規格
- 類別:通孔電阻器
- 描述:RESISTOR WIREWOUND 300 OHM 3W
- 系列:20
- 制造商:Ohmite
- 電阻333Ω444:300
- 功率333W444:3W
- 成分:繞線
- 特性:阻燃涂層
- 溫度系數:±30ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:軸向
- 供應商器件封裝:軸向
- 大小/尺寸:0.220" 直徑 x 0.516" L(5.60mm x 13.10mm)
- 高度:-
- 端子數:2
- 包裝:散裝
- 矩形- 接頭,公引腳 3M 0805(2012 公制) CONN HEADER .100 DUAL R/A 50POS
- 通孔電阻器 Ohmite 軸向 RESISTOR WIREWOUND 2.0 OHM 3W
- 帶 3M 軸向 TAPE DOUBLE COATED 1/2"X 36YD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0402(1005 公制) RES 35.7 OHM 1/16W .5% SMD 0402
- 配件 TE Connectivity 0402(1005 公制) CONN TUBING RT ANGLE 15.8MM BLK
- 帶 3M 0402(1005 公制) MASKING TAPE PAPER 12MM X 55M
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 484-BGA IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 51.1 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 矩形- 接頭,公引腳 3M 0805(2012 公制) CONN HEADER 36POS STR .100" TIN
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0402(1005 公制) RES 365 OHM 1/16W .25% SMD 0402
- 配件 TE Connectivity 0402(1005 公制) CONN TUBING RT ANGLE 15.8MM BLK
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 484-BGA IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 619 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 矩形- 接頭,公引腳 3M 0805(2012 公制) CONN HEADER 36POS STR .100" TIN
- 矩形- 接頭,插座,母插口 Molex Connector Corporation 0805(2012 公制) CONN RECEPT 7POS .100 VERT PCB
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