251R14S0R3AV4T 全國供應商、價格、PDF資料

251R14S0R3AV4T詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.3PF 250V NP0 0603

系列：S

制造商：Johanson Technology Inc

電容：0.30pF

電壓_額定：250V

容差：±0.05pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.062" L x 0.032" W（1.57mm x 0.81mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.89mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：剪切帶 (CT)

251R14S0R3AV4T詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.3PF 250V NP0 0603

系列：S

制造商：Johanson Technology Inc

電容：0.30pF

電壓_額定：250V

容差：±0.05pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.062" L x 0.032" W（1.57mm x 0.81mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.89mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：帶卷 (TR)

251R14S0R3AV4T詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.3PF 250V NP0 0603

系列：S

制造商：Johanson Technology Inc

電容：0.30pF

電壓_額定：250V

容差：±0.05pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

251R14S0R3AV4T詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.3PF 250V NP0 0603

系列：S

制造商：Johanson Technology Inc

電容：0.30pF

電壓_額定：250V

容差：±0.05pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

251R14S0R3AV4T詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.3PF 250V NP0 0603

系列：S

制造商：Johanson Technology Inc

電容：0.30pF

電壓_額定：250V

容差：±0.05pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

251R14S0R3AV4T詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.3PF 250V NP0 0603

系列：S

制造商：Johanson Technology Inc

電容：0.30pF

電壓_額定：250V

容差：±0.05pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.062" L x 0.032" W（1.57mm x 0.81mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.89mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：Digi-Reel®

• 98432-111LF

  模塊 - 插孔    FCI    81-WFBGA，CSBGA    CONN MOD JACK 6P6C

• 2-5329446-1

  同軸，RF    TE Connectivity    81-WFBGA，CSBGA    CONN PLUG BNC 50 OHM CRIMP GOLD

• 9T12062A1742BBHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    1206（3216 公制）    RES 17.4K OHM 1/8W .1% SMD 1206

• 251R14S0R2CV4T

  陶瓷    Johanson Technology Inc    0603（1608 公制）    CAP CER 0.2PF 250V NP0 0603

• 2-34118-2

  端子 - 鏟形    TE Connectivity    0603（1608 公制）    CONN SPADE 16-22 AWG #10 SOLIS

• AGLN030V2-ZVQ100

  嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）    Microsemi SoC    100-TQFP    IC FPGA NANO 1KB 30K 100VQFP

• AGP25G-ME-R

  D-Sub，D 形 - 后殼，防護罩    Assmann WSW Components    100-TQFP    CONN HOOD D-SUB 25POS MET-PLAST

• 961258-6404-AR

  矩形- 接頭，公引腳    3M    100-TQFP    CONN HEADER VERT DUAL 58POS GOLD

• 98432-511LF

  模塊 - 插孔    FCI    100-TQFP    CONN MOD JACK 6P6C

• 9T12062A1742CAHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    1206（3216 公制）    RES 17.4K OHM 1/8W .25% SMD 1206

• AGLN030V2-ZVQ100I

  嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）    Microsemi SoC    100-TQFP    IC FPGA NANO 1KB 30K 100VQFP

• 2-34122-1

  端子 - 環形    TE Connectivity        CONN RING 14-16 AWG #8 SOLIS

• AGQ20012

  信號，高達 2 A    Panasonic Electric Works        RELAY TELECOM DPDT 2A 12V

• 961260-6300-AR-TP

  矩形- 接頭，公引腳    3M        CONN HEADER STR DL 60PS GOLD SMD

• 98433-311LF

  模塊 - 插孔    FCI        CONN MOD JACK 6P6C