251R14S130JV4T 全國供應商、價格、PDF資料

251R14S130JV4T詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 13PF 250V 5% NP0 0603

系列：S

制造商：Johanson Technology Inc

電容：13pF

電壓_額定：250V

容差：±5%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.062" L x 0.032" W（1.57mm x 0.81mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.89mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：Digi-Reel®

251R14S130JV4T詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 13PF 250V 5% NP0 0603

系列：S

制造商：Johanson Technology Inc

電容：13pF

電壓_額定：250V

容差：±5%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.062" L x 0.032" W（1.57mm x 0.81mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.89mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：剪切帶 (CT)

251R14S130JV4T詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 13PF 250V 5% NP0 0603

系列：S

制造商：Johanson Technology Inc

電容：13pF

電壓_額定：250V

容差：±5%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.062" L x 0.032" W（1.57mm x 0.81mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.89mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：帶卷 (TR)

251R14S130JV4T詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 13PF 250V 5% NP0 0603

系列：S

制造商：Johanson Technology Inc

電容：13pF

電壓_額定：250V

容差：±5%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

251R14S130JV4T詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 13PF 250V 5% NP0 0603

系列：S

制造商：Johanson Technology Inc

電容：13pF

電壓_額定：250V

容差：±5%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

251R14S130JV4T詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 13PF 250V 5% NP0 0603

系列：S

制造商：Johanson Technology Inc

電容：13pF

電壓_額定：250V

容差：±5%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• AGLP030V2-CSG201I

  嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）    Microsemi SoC    201-VFBGA，CSBGA    IC FPGA IGLOO PLUS 30K 201-CSP

• 251R14S130JV4T

  陶瓷    Johanson Technology Inc    0603（1608 公制）    CAP CER 13PF 250V 5% NP0 0603

• 9T12062A1821DBHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    1206（3216 公制）    RES 1.82K OHM 1/8W .5% SMD 1206

• 9868-24 RED

  測試引線 - 跳線，專用型    E-Z-Hook    1206（3216 公制）    PATCHCORD SCKT-STD ALLIG CLP RED

• 961406-9040304-AR

  面板至面板 - 面板襯墊，堆疊器    3M    1206（3216 公制）    HEADER 6POS STR DUAL INSUL 1ROW

• 2-5-3430

  帶    3M (TC)    1206（3216 公制）    SHEETING REFLECTIVE 2" X 5YD

• AGLP030V2-VQG128I

  嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）    Microsemi SoC    128-TQFP    IC FPGA IGLOO PLUS 30K 128-VQFN

• AGRF800S

  PTC 可復位保險絲    TE Connectivity    徑向    POLYSWITCH PTC RESET 8A HOLD

• 23420

  沖桿    Wiha    徑向    PUNCH PIN HEAVY DUTY 2MM

• 9870006

  成角度，線性位置測量    Honeywell Sensing and Control    0603（1608 公制）    XDCR MLT 6 IN 9K 0.1% CONN

• 961407-9040304-AR

  面板至面板 - 面板襯墊，堆疊器    3M    0603（1608 公制）    HEADER 7POS STR DUAL INSUL 1ROW

• 2-5-3432

  帶    3M (TC)    0603（1608 公制）    SHEETING REFLECTIVE 2" X 5YD

• AGLP060V2-CS201

  嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）    Microsemi SoC    201-VFBGA，CSBGA    IC FPGA IGLOO PLUS 60K 201-CSP

• 23421

  沖桿    Wiha    201-VFBGA，CSBGA    PUNCH PIN HEAVY DUTY 2.5MM

• AGRF900

  PTC 可復位保險絲    TE Connectivity    徑向    POLYSWITCH PTC RESET 9A HOLD