307-006-521-104 全國供應商、價格、PDF資料

307-006-521-104詳細規格

類別：Card Edge, Edgeboard Connectors

描述：CARDEDGE LO PRO 6POS .156 GRN

系列：307

制造商：EDAC Inc

卡類型：非指定 - 雙邊

公母：母頭

位/盤/排數：6

針腳數：12

卡厚度：0.062"（1.57mm）

排數：2

間距：0.156"（3.96mm）

特性：-

安裝類型：通孔

端接：焊接

觸頭材料：銅，鎳，錫合金

觸頭鍍層：金

觸頭鍍層厚度：-

觸頭類型：發夾式波紋管

顏色：綠

包裝：散裝

法蘭特性：齊平安裝，頂開口，無螺紋，0.156"（3.96mm）直徑

• 310000030570

  溫度調節器    Honeywell Sensing and Control        HERMETIC THERMOSTAT

• A42MX24-3PL84I

  嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）    Microsemi SoC    84-LCC（J 形引線）    IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC

• A8209

  配件    American Electrical Inc    84-LCC（J 形引線）    LOCKNUT PG 9 NYLON GRAY

• 307-006-505-101

  Card Edge, Edgeboard Connectors    EDAC Inc    84-LCC（J 形引線）    CARDEDGE LO PRO 6POS .156 GRN

• ABC20DREH-S734

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    84-LCC（J 形引線）    CONN EDGECARD 40POS .100 EYELET

• B32529C1223K189

  薄膜    EPCOS Inc    徑向    CAP FILM 0.022UF 100VDC RADIAL

• ABM3-16.000MHZ-D2Y-T

  晶體    Abracon Corporation    2-SMD    CRYSTAL 16.000 MHZ 18PF SMD

• 310000031191

  溫度調節器    Honeywell Sensing and Control        HERMETIC THERMOSTAT

• A42MX24-3PQG208I

  嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）    Microsemi SoC    208-BFQFP    IC FPGA MX SGL CHIP 36K 208-PQFP

• ABC20DREI-S93

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    208-BFQFP    CONN EDGECARD 40POS .100 EYELET

• B32529C1224K

  薄膜    EPCOS Inc    徑向    CAP FILM 0.22UF 100VDC RADIAL

• ABM3-18.432MHZ-B2-T

  晶體    Abracon Corporation    2-SMD    CRYSTAL 18.432MHZ 18PF SMD

• 310000031985

  溫度調節器    Honeywell Sensing and Control        HERMETIC THERMOSTAT

• A8209

  配件    American Electrical Inc        LOCKNUT PG 9 NYLON GRAY

• 3070079

  接線座 - Din 軌道，通道    Phoenix Contact        CONN TERM BLK DISC 10-26AWG BK