3090-182K詳細規格
- 類別:固定式
- 描述:INDUCTOR RF CHIP 1.8UH 10% SMD
- 系列:3090
- 制造商:API Delevan Inc
- 類型:鐵粉芯
- 電感:1.8µH
- 電流:
- 額定電流:245mA
- 電流_飽和值:-
- 容差:±10%
- 材料_磁芯:鐵
- 屏蔽:屏蔽
- DC電阻333DCR444:最大 1.25 歐姆
- 不同頻率時的Q值:24 @ 7.9MHz
- 頻率_自諧振:85MHz
- 工作溫度:-55°C ~ 125°C
- 封裝/外殼:非標準
- 大小/尺寸:0.100" L x 0.100" W x 0.050" H(2.54mm x 2.54mm x 1.27mm)
- 安裝類型:表面貼裝
- 包裝:帶卷 (TR)
- 連接器,互連器件 Conxall/Switchcraft 16-DIP(0.300",7.62mm) CONN PLUG 2POS CABLE PIN
- 接線座 - 隔板塊 Curtis Industries 16-DIP(0.300",7.62mm) TERM BARRIER 8CIRC SGL ROW .325
- 固定式 API Delevan Inc 非標準 INDUCTOR RF CHIP .18UH 10% SMD
- 網絡、陣列 Bourns Inc. 16-DIP(0.300",7.62mm) RES ARRAY 82 OHM 8 RES 16-DIP
- 存儲器 Microchip Technology 8-DIP(0.300",7.62mm) IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8DIP
- 其它 Phoenix Contact 8-DIP(0.300",7.62mm) FIBER OPTIC CONVERTER DIN RAIL
- 電源/線路 Qualtek 8-DIP(0.300",7.62mm) CORD NEMA5-15P C-13SJT 6’7" 18/3
- 矩形- 接頭,公引腳 TE Connectivity 8-DIP(0.300",7.62mm) CONN HEADER 9POS R/A TIN .100
- 接線座 - 隔板塊 Curtis Industries 8-DIP(0.300",7.62mm) TERM BARRIER 13CIRC SGL ROW .325
- D-Sub Phoenix Contact 非標準 CABLE 9POS DSUB FML-FML .5M
- 網絡、陣列 Bourns Inc. 16-DIP(0.300",7.62mm) RES ARRAY 820 OHM 8 RES 16-DIP
- 存儲器 Microchip Technology 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8SOIC
- 配件 Parallax Inc 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) BOARD RELAY RC-4
- 矩形 - 外殼 TE Connectivity 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) MOD 2 REC.HSG 12P.
- 接線座 - 隔板塊 Curtis Industries 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) TERM BARRIER 19CIRC SGL ROW .325
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