30LVD55-R詳細規格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 5500PF 400V 20% RADIAL
- 系列:Cera-Mite 30LV
- 制造商:Vishay BC Components
- 電容:5500pF
- 電壓_額定:400VAC
- 容差:±20%
- 溫度系數:Y5U(E)
- 安裝類型:通孔
- 工作溫度:-30°C ~ 125°C
- 應用:安全
- 等級:X1Y2
- 封裝/外殼:徑向,圓盤
- 大小/尺寸:0.559" 直徑(14.20mm)
- 高度_安裝(最大值):0.685"(17.40mm)
- 厚度:
- 厚度(最大值):-
- 引線間距:0.374"(9.50mm)
- 特性:-
- 包裝:散裝
- 故障率:
30LVD55-R詳細規格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 5500PF 400V 20% RADIAL
- 系列:Cera-Mite 30LV
- 制造商:Vishay BC Components
- 電容:5500pF
- 電壓_額定:400VAC
- 容差:±20%
- 溫度系數:Y5U(E)
- 安裝類型:通孔
- 工作溫度:-30°C ~ 125°C
- 應用:安全
- 額定值:
- 封裝/外殼:徑向,圓盤
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引線間隔:
- 特點:
- 包裝:散裝
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 47.0 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 矩形 - 外殼 TE Connectivity 0805(2012 公制) 20P RCPT VAL-U-LOK GW
- 陶瓷 Vishay BC Components 徑向,圓盤 CAP CER 5000PF 400V 20% RADIAL
- 電路板襯墊,支座 Keystone Electronics 徑向,圓盤 STANDOFF RD 8-32THR 1"L ALUM
- DIP CTS Electrocomponents 徑向,圓盤 SWITCH DIP DPST 3POS SMT
- 帶 3M (TC) 徑向,圓盤 GRIP MATERIAL 2" CIR BLK 10/PK
- 固定式 API Delevan Inc 軸向 COIL RF 1.5UH MOLDED UNSHIELDED
- Card Edge, Edgeboard Connectors EDAC Inc 軸向 CARDEDGE 86POS DL .100 GREEN
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 51.0 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 矩形 - 配件 3M 徑向,圓盤 CONN KEYING PLUG .050" SOCKET
- 帶 3M (TC) 徑向,圓盤 GRIP MATERIAL 2" CIR BLK 10/PK
- DIP CTS Electrocomponents 徑向,圓盤 SWITCH DIP DPST 5POS SMT
- 固定式 API Delevan Inc 軸向 COIL RF 3.3UH MOLDED UNSHIELDED
- Card Edge, Edgeboard Connectors EDAC Inc 軸向 CARDEDGE 86POS DL .100 GREEN
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 82.0 OHM 1/10W 0.1% 0805
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