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3DK2218 全國供應商、價格、PDF資料

型號:廠商:批號:封裝:
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3DK2218詳細規格

類別:通用嵌入式開發板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等)
描述:DEV EVAL KIT H8S/2218
系列:H8®
制造商:Renesas Electronics America
模塊/板類型:
類型:MCU
配套使用產品/相關產品:H8S/2218
內容:3-D 板、跳線鏈路、接頭連接器和光盤

3DK2218-SS詳細規格

類別:通用嵌入式開發板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等)
描述:KIT DEV H8S/2218 WINDOWS SIDESHW
系列:H8®
制造商:Renesas Electronics America
模塊/板類型:
類型:MCU
配套使用產品/相關產品:H8S/2218
內容:3-D 板、跳線鏈路、接頭連接器和光盤

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