533294-5詳細規格
- 類別:背板 - 專用
- 描述:HDI PIN ASSY 3 ROW 312 POS
- 系列:HDI(高密度互連)
- 制造商:TE Connectivity
- 連接器用途:-
- 連接器類型:接頭,公引腳
- 連接器樣式:高密度(HDC,HDI,HPC)
- 針腳數:312
- 加載的針腳數:全部
- 間距:0.100"(2.54mm)
- 排數:3
- 列數:-
- 安裝類型:通孔
- 端接:壓配式
- 觸頭布局(典型):-
- 特性:配接導軌模槽
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
- 顏色:自然色
- 包裝:管件
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 44-VFQFN 裸露焊盤 MCU AVR 16K FLASH 20MHZ 44-QFN
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 44-VFQFN 裸露焊盤 CONN EDGECARD 50POS DIP .100 SLD
- 背板 - 專用 TE Connectivity 44-VFQFN 裸露焊盤 HDI PIN ASSY 3 ROW 294 POS
- 薄膜 EPCOS Inc 徑向 CAP FILM 1000PF 1.5KVDC RADIAL
- 電容器 United Chemi-Con 徑向,Can - SMD CAP ALUM 220UF 16V 20% SMD
- 熱敏 - 散熱器 CTS Thermal Management Products 徑向,Can - SMD HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
- 同軸,RF TE Connectivity 徑向,Can - SMD CONN JACK BNC RT ANG 50 OHM GOLD
- 固定式 Bourns Inc. 徑向 CHOKE RF HI CURRENT 100UH 10%
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 44-VFQFN 裸露焊盤 MCU AVR 16KB FLASH 20MHZ 44-VQFN
- 薄膜 EPCOS Inc 徑向 CAP FILM 1500PF 1.5KVDC RADIAL
- 電容器 United Chemi-Con 徑向,Can - SMD CAP ALUM 33UF 16V 20% SMD
- 同軸,RF TE Connectivity 徑向,Can - SMD CONN JACK BNC RT ANG 50 OHM GOLD
- 熱敏 - 散熱器 CTS Thermal Management Products 徑向,Can - SMD HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
- LED - 電路板指示器,陣列,發光條,條形圖 Dialight 徑向,Can - SMD LED 5MM QUAD SUP DIFF RED PC MNT
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 44-VFQFN 裸露焊盤 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFN
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