539951-2詳細規格
- 類別:模具組
- 描述:TOOL ERGO DIE SET MCP 2.8K
- 系列:*
- 制造商:TE Connectivity
- 工具類型:
- 適用于相關產品:
- 技術規格:
- CompatibleTools:
- 纜線組:
- 背板 - 專用 FCI 48-BSSOP(0.295",7.50mm 寬) R/A REC POWERBALDE
- 矩形 - 外殼 TE Connectivity 48-BSSOP(0.295",7.50mm 寬) CONN HOUSING 3POS IN-LINE
- 其它 3M HI STRNGTH ROLL 4X30’ A VFN
- 邏輯 - 觸發器 Fairchild Semiconductor 48-TFSOP(0.240",6.10mm 寬) IC FLIP FLOP 16BIT D 3ST 48TSSOP
- 模具組 TE Connectivity 48-TFSOP(0.240",6.10mm 寬) TOOL ERGO DIE SET MCP 1.5 K
- 網絡、陣列 Bourns Inc. 16-SOIC(0.220",5.59mm 寬) RES ARRAY 27K OHM 15 RES 16-SOIC
- 板至板 - 接頭,插座,母插口 FCI 16-SOIC(0.220",5.59mm 寬) CONN RCPT 22POS .100 DBL STR PCB
- 面板至面板 - 面板襯墊,堆疊器 TE Connectivity 16-SOIC(0.220",5.59mm 寬) CONN HEADER 14POS .100" DUAL ROW
- SDL, SEMCONN TE Connectivity 16-SOIC(0.220",5.59mm 寬) CONN RCPT 16POS R/A SDL PCB GOLD
- 其它 3M HI STRNGTH ROLL 4X30’ A VFN
- 邏輯 - 通用總線函數 NXP Semiconductors 56-BSSOP(0.295",7.50mm 寬) IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56SSOP
- 板至板 - 接頭,插座,母插口 FCI 56-BSSOP(0.295",7.50mm 寬) CONN RCPT 38POS .100 DBL STR PCB
- 網絡、陣列 Bourns Inc. 16-SOIC(0.220",5.59mm 寬) RES ARRAY 47 OHM 15 RES 16-SOIC
- 面板至面板 - 面板襯墊,堆疊器 TE Connectivity 16-SOIC(0.220",5.59mm 寬) CONN HEADR 18POS .100" DUAL ROW
- SDL, SEMCONN TE Connectivity 16-SOIC(0.220",5.59mm 寬) CONN PLUG 8POS FLAT 28-26AWG
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