5590H-TO5詳細規格
- 類別:熱 - 墊,片
- 描述:THERMO PAD 5590H TO-5 W/ADH
- 系列:5590H
- 制造商:3M
- 應用:TO-5
- 形狀:-
- 外形:-
- 厚度:-
- 材料:丙烯酸
- 粘合劑:粘合劑 - 一側
- 底布qqq載體:-
- 顏色:灰
- 熱阻率:0.46°C/W
- 導熱率:3.0 W/m-K
- FET - 陣列 Fairchild Semiconductor SOT-563,SOT-666 MOSF N CH DL 60V 280MA SOT 563F
- 同軸,RF TE Connectivity SOT-563,SOT-666 PLUG,75 OHM,COML BNC
- 配件 TE Connectivity SOT-563,SOT-666 SPLICE HOLDER ASSY CORELINK
- 端子 - 外殼,套 TE Connectivity SOT-563,SOT-666 POSITIVE LOCK HOUSING
- 接線座 - 隔板塊 Curtis Industries SOT-563,SOT-666 TERM BARRIER 1CIRC SGL ROW .325
- 用于 IC 的插座,晶體管 - 適配器 Aries Electronics SOT-563,SOT-666 SOCKET ADPTR SOIC/28PIN .600 DIP
- 光纖 - 衰減器 TE Connectivity SOT-563,SOT-666 BOA 5DB DW D4/PC
- 同軸,RF TE Connectivity SOT-563,SOT-666 CONN PLUG BNC 75OHM BELDEN 63393
- FET - 陣列 Diodes Inc SOT-563,SOT-666 MOSFET 2N-CH 60V 280MA SOT-563
- 用于 IC 的插座,晶體管 - 適配器 Aries Electronics SOT-563,SOT-666 PLCC TO DIP ADAPTER 28 POS
- 接線座 - 隔板塊 Curtis Industries SOT-563,SOT-666 TERM BARRIER 6CIRC SGL ROW .325
- 端子 - 外殼,套 TE Connectivity SOT-563,SOT-666 CONN RCPT HSG .250X.032 NATURAL
- 通用嵌入式開發板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Parallax Inc SOT-563,SOT-666 BOARD PROPELLER PROTO
- FET - 單 Micro Commercial Co SC-70,SOT-323 MOSFET N-CH 60V 115MA SOT-323
- 螺釘和螺母驅動器 - 刀片和位 Wiha SC-70,SOT-323 NUTDRIVER HEX DRIVE-LOC VI 10MM
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