61668-2詳細規格
- 類別:卡邊緣 - 觸頭
- 描述:BIF-LEAF CONT CR/SNAP PTPPHBZ
- 系列:分為兩部分的葉片
- 制造商:TE Connectivity
- 引腳或插座:無公形或母形之分
- 線規:18-24 AWG
- 觸頭端接:壓接
- 觸頭材料:磷青銅
- 觸頭鍍層:錫
- 觸頭鍍層厚度:-
- 包裝:帶卷 (TR)
61668-2詳細規格
- 類別:卡邊緣 - 觸頭
- 描述:BIF-LEAF CONT CR/SNAP PTPPHBZ
- 系列:分為兩部分的葉片
- 制造商:TE Connectivity
- 引腳或插座:無公形或母形之分
- 線規:18-24 AWG
- 觸頭端接:壓接
- 觸頭材料:磷青銅
- 觸頭鍍層:錫
- 觸頭鍍層厚度:-
- 包裝:剪切帶 (CT)
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 64-VQFN 雙排裸露焊盤 IC MCU AVR 16K FLASH 64QFN
- 配件 JKL Components Corp. 64-VQFN 雙排裸露焊盤 ASSY INPUT 3PIN FOR BXA12379
- 矩形- 接頭,公引腳 FCI 64-VQFN 雙排裸露焊盤 MTK STR HDR
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.12UF 10% 63V
- 熱縮管 3M HEAT SHRINK BBI-3A RD 50 FT
- 薄膜 EPCOS Inc 徑向 FILM CAP 47NF 10% 2000V MKP
- 陶瓷 EPCOS Inc 徑向 CAP CER 1UF 50V X7R 10% RADIAL
- 端子 - 快速連接,快速斷連 TE Connectivity 徑向 CONN RECEPT FASTON 18-22AWG .205
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 64-VFQFN 裸露焊盤 IC MCU AVR 16K LV 8MHZ IND 64QFN
- 熱縮管 3M 64-VFQFN 裸露焊盤 HEAT SHRINK BBI-4A 50 FT
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 1.2000UF 5% 63V
- 陶瓷 EPCOS Inc 徑向 CAP CER 0.33UF 50V 10% RADIAL
- 薄膜 EPCOS Inc 徑向 FILM CAP 82NF 5% 2000V MKP
- 端子 - 快速連接,快速斷連 TE Connectivity 徑向 CONN RECEPT FASTON 14-16AWG .205
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 64-VFQFN 裸露焊盤 IC MCU AVR 16K 1.8V 1MHZ 64-QFN
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