628-65AB詳細規格
- 類別:熱敏 - 散熱器
- 描述:HEATSINK CPU 43MM SQ BLK H=.65"
- 系列:628
- 制造商:Wakefield Thermal Solutions
- 類型:頂部安裝
- 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
- 連接方法:散熱帶,粘合劑(不含)
- 形狀:方形,鰭片
- 長度:1.750"(44.45mm)
- 寬度:1.70"(43.18mm)
- 直徑:-
- 離基底高度(鰭片高度):0.650"(16.51mm)
- 不同溫升時功率耗散:3W @ 20°C
- 不同強制氣流時的熱阻:在 400 LFM 時為2°C/W
- 自然條件下熱阻:-
- 材料:鋁
- 材料鍍層:黑色陽極化處理
628-65ABT5詳細規格
- 類別:熱敏 - 散熱器
- 描述:HEATSINK CPU 43MM SQ BLK H=.65"
- 系列:628
- 制造商:Wakefield Thermal Solutions
- 類型:頂部安裝
- 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
- 連接方法:散熱帶,粘合劑(含)
- 形狀:方形,鰭片
- 長度:1.750"(44.45mm)
- 寬度:1.70"(43.18mm)
- 直徑:-
- 離基底高度(鰭片高度):0.650"(16.51mm)
- 不同溫升時功率耗散:3W @ 20°C
- 不同強制氣流時的熱阻:在 400 LFM 時為2°C/W
- 自然條件下熱阻:-
- 材料:鋁
- 材料鍍層:黑色陽極化處理
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805(2012 公制) RES 560 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 端子 - 快速連接,快速斷連 TE Connectivity 0805(2012 公制) CONN RECEPT 18-20 AWG .110
- 邏輯 - 緩沖器,驅動器,接收器,收發器 NXP Semiconductors 20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC
- 其它 3M 20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) SE SURFACE BELT 37X60" A CRS
- 其它 3M CLEAN & FINISH SHEET 9X11" A VFN
- 保險絲 - 電氣,特制 Cooper Bussmann 矩形,插片 FUSE 400A 690V 2TN/80 AR UC
- D-Sub Norcomp Inc. 矩形,插片 CONN DB15 FEM HI PRO YLW CHROME
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805(2012 公制) RES 5.60K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 其它 3M SURFACE FB BELT 3X49" A VFN
- 其它 3M 20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) SE SURFACE BELT 1/2X12" A CRS
- 其它 3M 20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) CLEAN & FINISH ROLL 4"X30’ S ULF
- D-Sub Norcomp Inc. 20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) CONN DB15 FEM HI PRO YLW CHROME
- 其它 3M 20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) SE SURFACE DISC TN 5" A CRS
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805(2012 公制) RES 560K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 保險絲 - 電氣,特制 Cooper Bussmann 矩形,插片 FUSE 450A 1250V 2/110 AR CU
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