70ABJ-4-M0E 全國供應商、價格、PDF資料

70ABJ-4-M0E詳細規格

類別：長方形 - 彈簧加載

描述：CONN MODULAR 4POS MALE

系列：70AB

制造商：Bourns Inc.

連接器類型：壓縮觸點，公型

觸頭數：4

間距：0.050"（1.27mm）

排數：1

排距：-

安裝類型：表面貼裝

材料：銅合金

觸頭鍍層：-

觸頭鍍層厚度：-

包裝：剪切帶 (CT)

70ABJ-4-M0E詳細規格

類別：長方形 - 彈簧加載

描述：CONN MODULAR 4POS MALE

系列：70AB

制造商：Bourns Inc.

連接器類型：壓縮觸點，公型

觸頭數：4

間距：0.050"（1.27mm）

排數：1

排距：-

安裝類型：表面貼裝

材料：銅合金

觸頭鍍層：-

觸頭鍍層厚度：-

包裝：Digi-Reel®

70ABJ-4-M0E詳細規格

類別：長方形 - 彈簧加載

描述：CONN MODULAR 4POS MALE

系列：70AB

制造商：Bourns Inc.

連接器類型：壓縮觸點，公型

觸頭數：4

間距：0.050"（1.27mm）

排數：1

排距：-

安裝類型：表面貼裝

材料：銅合金

觸頭鍍層：-

觸頭鍍層厚度：-

包裝：帶卷 (TR)

• BCV65,215

  晶體管(BJT) - 陣列    NXP Semiconductors    TO-253-4，TO-253AA    TRANS NPN/PNP 30V 100MA SOT143B

• B2S-HF

  橋式整流器    Comchip Technology    4-SMD    DIODE BRIDGE 200V 0.8A MBS

• B32560J9682J

  薄膜    EPCOS Inc        FILM CAP 6.8NF 5% 1000V

• C0402C561K5GACTU

  陶瓷    Kemet    0402（1005 公制）    CAP CER 560PF 50V 10% NP0 0402

• 70ABJ-3-F0E

  長方形 - 彈簧加載    Bourns Inc.    0402（1005 公制）    MODULAR CONTACT 3-UP FEMALE

• B32686S474J563

  薄膜    EPCOS Inc    矩形接線盒    FILM CAP 0.4700UF 5% 1000V MFP

• C0603C124K5RAC7867

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 0.12UF 50V 10% X7R 0603

• BCV71,215

  晶體管(BJT) - 單路    NXP Semiconductors    TO-236-3，SC-59，SOT-23-3    TRANSISTOR NPN 60V 100MA SOT23

• B30-8000-PCB

  原型開發板 - 穿孔    Twin Industries    TO-236-3，SC-59，SOT-23-3    PLATED PROTO BRD FOR B30 BOX

• B32686S7224J564

  薄膜    EPCOS Inc    矩形接線盒    FILM CAP 0.2200UF 5% 1250V MFP

• C0603C125K9PACTU

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 1.2UF 6.3V 10% X5R 0603

• C0402C561K5RALTU

  陶瓷    Kemet    0402（1005 公制）    CAP CER 560PF 50V 10% X7R 0402

• BCV72,215

  晶體管(BJT) - 單路    NXP Semiconductors    TO-236-3，SC-59，SOT-23-3    TRANSISTOR NPN 60V 100MA SOT23

• B30810D6101Q819

  RF 收發器    EPCOS Inc    18-SMD 模塊    MODULE WLAN 802.11B/G

• C0603C125K9PACTU

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 1.2UF 6.3V 10% X5R 0603