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70ADJ-4-FL1詳細規格: 類別：長方形 - 彈簧加載; 描述：CONN MOD 4POS FEMALE SMD LOC PIN; 系列：70AD; 制造商：Bourns Inc.; 連接器類型：壓縮觸點，母型; 觸頭數：4; 間距：0.157"（4.00mm）; 排數：1; 排距：-; 安裝類型：表面貼裝; 材料：銅合金; 觸頭鍍層：金; 觸頭鍍層厚度：30µin（0.76µm）; 包裝：管件

70ADJ-4-FL1G詳細規格: 類別：長方形 - 彈簧加載; 描述：MODULAR CONTACT SMD FEMALE; 系列：70AD; 制造商：Bourns Inc.; 連接器類型：壓縮觸點，母型; 觸頭數：4; 間距：0.157"（4.00mm）; 排數：1; 排距：-; 安裝類型：表面貼裝; 材料：銅合金; 觸頭鍍層：金; 觸頭鍍層厚度：30µin（0.76µm）; 包裝：帶卷 (TR)

70ADJ-4-FL1G詳細規格: 類別：長方形 - 彈簧加載; 描述：MODULAR CONTACT SMD FEMALE; 系列：70AD; 制造商：Bourns Inc.; 連接器類型：壓縮觸點，母型; 觸頭數：4; 間距：0.157"（4.00mm）; 排數：1; 排距：-; 安裝類型：表面貼裝; 材料：銅合金; 觸頭鍍層：金; 觸頭鍍層厚度：30µin（0.76µm）; 包裝：剪切帶 (CT)

70ADJ-4-FL1G詳細規格: 類別：長方形 - 彈簧加載; 描述：MODULAR CONTACT SMD FEMALE; 系列：70AD; 制造商：Bourns Inc.; 連接器類型：壓縮觸點，母型; 觸頭數：4; 間距：0.157"（4.00mm）; 排數：1; 排距：-; 安裝類型：表面貼裝; 材料：銅合金; 觸頭鍍層：金; 觸頭鍍層厚度：30µin（0.76µm）; 包裝：Digi-Reel®

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RF 收發器 EPCOS Inc 18-SMD 模塊 MODULE WLAN 802.11B/G
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陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 1.2UF 6.3V 10% X5R 0603
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薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 3.0UF 10% 1300V MKP
70ADJ-4-FL0G
長方形 - 彈簧加載 Bourns Inc. MODULAR CONTACT SMD FEMALE
B32561J1225K
薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 2.2UF 10% 100V
C0402C561M3RACTU
陶瓷 Kemet 0402（1005 公制） CAP CER 560PF 25V 20% X7R 0402
B3104UCTP
TVS - 其它復合 Littelfuse Inc 6-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） BATTRAX DUAL POS/NEG 400A MS-013
C0603C130C5GACTU
陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 13PF 50V NP0 0603
BCW 66KF E6327
晶體管(BJT) - 單路 Infineon Technologies TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 TRANSISTORS NPN AF 45V SOT-23
B32561J1334K
薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.33UF 10% 100V
C0402C562J4RACTU
陶瓷 Kemet 0402（1005 公制） CAP CER 5600PF 16V 5% X7R 0402
C0603C130J1GACTU
陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 13PF 100V 5% NP0 0603
B3164UATP
TVS - 其它復合 Littelfuse Inc 6-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） BATTRAX DUAL POS/NEG 150A MS-013
70ADJ-4-ML1G
長方形 - 彈簧加載 Bourns Inc. 6-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） MODULAR CONTACT SMD MALE
B32774D205J
薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 2.0UF 5% 1100V MKP