74HC165BQ,115 全國供應商、價格、PDF資料
74HC165BQ,115詳細規格
- 類別:邏輯 - 移位寄存器
- 描述:IC 8BIT SHIFT REGISTER 16-DHVQFN
- 系列:74HC
- 制造商:NXP Semiconductors
- 邏輯類型:移位寄存器
- 輸出類型:差分
- 元件數:1
- 每元件位數:8
- 功能:并行或串行至串行
- 電壓_電源:2 V ~ 6 V
- 工作溫度:-40°C ~ 125°C
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:14-VFQFN 裸露焊盤
- 供應商器件封裝:16-DHVQFN(2.5x3.5)
- 包裝:帶卷 (TR)
74HC165BQ,115詳細規格
- 類別:邏輯 - 移位寄存器
- 描述:IC 8BIT SHIFT REGISTER 16-DHVQFN
- 系列:74HC
- 制造商:NXP Semiconductors
- 邏輯類型:移位寄存器
- 輸出類型:差分
- 元件數:1
- 每元件位數:8
- 功能:并行或串行至串行
- 電壓_電源:2 V ~ 6 V
- 工作溫度:-40°C ~ 125°C
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:16-VFQFN 裸露焊盤
- 供應商器件封裝:16-DHVQFN(2.5x3.5)
- 包裝:Digi-Reel®
74HC165BQ,115詳細規格
- 類別:邏輯 - 移位寄存器
- 描述:IC 8BIT SHIFT REGISTER 16-DHVQFN
- 系列:74HC
- 制造商:NXP Semiconductors
- 邏輯類型:移位寄存器
- 輸出類型:差分
- 元件數:1
- 每元件位數:8
- 功能:并行或串行至串行
- 電壓_電源:2 V ~ 6 V
- 工作溫度:-40°C ~ 125°C
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:16-VFQFN 裸露焊盤
- 供應商器件封裝:16-DHVQFN(2.5x3.5)
- 包裝:剪切帶 (CT)
- 陶瓷 TDK Corporation 0201(0603 公制) CAP CER 0.3PF 25V NP0 0201
- 陶瓷 Kemet 1210(3225 公制) CAP CER 4.7UF 25V 10% X8L 1210
- 邏輯 - 移位寄存器 NXP Semiconductors 14-SSOP(0.209",5.30mm 寬) IC 8BIT SHIFT REGISTER 14-SSOP
- PMIC - 監控器 Rohm Semiconductor 6-TFSOP(0.063",1.60mm 寬),5 引線 IC RESET OD 3.0V 200MS 5SSOP
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 0.022UF 10V 5% SL 0603
- 固定式 EPCOS Inc HF-CHOKE MCC FE 12UH 5%
- 共模扼流圈 EPCOS Inc 水平式,4 PC 引腳 COIL CHOKE 10MH 2.3A PIN
- 陶瓷 TDK Corporation 0201(0603 公制) CAP CER 0.4PF 25V NP0 0201
- 陶瓷 Kemet 1210(3225 公制) CAP CER 4.7UF 25V 10% X5R 1210
- PMIC - 監控器 Rohm Semiconductor 6-TFSOP(0.063",1.60mm 寬),5 引線 IC RESET OD 3.0V 200MS 5SSOP
- 固定式 EPCOS Inc 軸向 CHOKE RF 2.7UH 480MA AXIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 0.022UF 10V 5% SL 0603
- 共模扼流圈 EPCOS Inc - RING CORE CHOKE 3X.12MH 200A M8
- 陶瓷 TDK Corporation 0201(0603 公制) CAP CER 0.4PF 25V NP0 0201
- 陶瓷 Kemet 1210(3225 公制) CAP CER 4.7UF 25V 10% X7R 1210
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