8-1879696-4 全國供應商、價格、PDF資料

8-1879696-4詳細規格

類別：通孔電阻器

描述：RES 976K OHM 1/4W 0.1% AXIAL

系列：H8, Holsworthy

制造商：TE Connectivity

電阻333Ω444：976k

功率333W444：0.25W，1/4W

成分：金屬薄膜

特性：脈沖耐受

溫度系數：±100ppm/°C

容差：±0.1%

封裝/外殼：軸向

供應商器件封裝：軸向

大小/尺寸：0.098" 直徑 x 0.283" L（2.50mm x 7.20mm）

高度：-

端子數：2

包裝：散裝

• BT134-800,127

  三端雙向可控硅開關    NXP Semiconductors    SOT-82    TRIAC 800V 4A SOT82

• C0402C0G1C560G

  陶瓷    TDK Corporation    01005（0402 公制）    CAP CER 56PF 16V 2% NP0 01005

• BU-23-2

  配件    Mueller Electric Co    01005（0402 公制）    INSULATOR PVC RED 5"

• 8-1879696-3

  通孔電阻器    TE Connectivity    軸向    RES 953K OHM 1/4W 0.1% AXIAL

• BF1429

  用于線纜和布線的鐵氧體芯體    API Delevan Inc    14.50mm 外徑 x 5.60mm 內徑 x 29.00mm L    FERRITE CYL CBL BROADBAND/CLAMP

• BGM 681L11 E6327

  RF 前端 (LNA + PA)    Infineon Technologies    10-UFDFN 裸露焊盤    IC GPS FRONT-END 3.6V TSLP11-1

• C901U209CZNDCAWL40

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 2PF 300V RADIAL

• C0402C0G1C560J

  陶瓷    TDK Corporation    01005（0402 公制）    CAP CER 56PF 16V 5% NP0 01005

• BT136-600/DG,127

  三端雙向可控硅開關    NXP Semiconductors    TO-220-3    TRIAC 600V 4A TO220AB

• BF1835

  用于線纜和布線的鐵氧體芯體    API Delevan Inc    18.00mm 外徑 x 9.00mm 內徑 x 35.00mm L    FERRITE CYL CBL BROADBAND/CLAMP

• BGM1013,115

  RF 放大器    NXP Semiconductors    6-TSSOP，SC-88，SOT-363    MMIC AMPLIFIER 6TSSOP

• C901U220JUSDAAWL20

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 22PF 250V 5% RADIAL

• C0402C0G1C560J

  陶瓷    TDK Corporation    01005（0402 公制）    CAP CER 56PF 16V 5% NP0 01005

• BT136B-600E,118

  三端雙向可控硅開關    NXP Semiconductors    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    TRIAC 600V 4A D2PAK

• BU-23-4

  配件    Mueller Electric Co    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    INSULATOR PVC YELLOW 5"