823-22-014-10-003101 全國供應商、價格、PDF資料

823-22-014-10-003101詳細規格

類別：長方形 - 彈簧加載

描述：CONN SPRING 14POS DUAL .217 PCB

系列：823

制造商：Mill-Max Manufacturing Corp.

連接器類型：活塞型

觸頭數：14

間距：0.100"（2.54mm）

排數：2

排距：0.100"（2.54mm）

安裝類型：通孔

材料：銅合金

觸頭鍍層：金

觸頭鍍層厚度：20µin（0.51µm）

包裝：管件

• A42MX36-2BG272I

  嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）    Microsemi SoC    272-BBGA    IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA

• 8432090000

  配件    Weidmuller    272-BBGA    CONDITIONER SGNL 3WIRE 0-10V

• 7S-20.000MAHE-T

  晶體    TXC CORPORATION    -    CRYSTAL 20.000MHZ 12PF SMD

• 823-22-006-10-003101

  長方形 - 彈簧加載    Mill-Max Manufacturing Corp.    -    CONN SPRING 6POS DUAL .217 PCB

• 182323

  同軸，RF    Amphenol Connex    -    CONN PLUG MINI-UHF R/A RG58

• 88JB2-252

  配件    Grayhill Inc    -    KEYPAD LEGEND 20BTN 5X4

• A3A-200

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    -    LEAF SPRING

• A42MX36-2PQ208

  嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）    Microsemi SoC    208-BFQFP    IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP

• 7S-20.000MAHE-T

  晶體    TXC CORPORATION    -    CRYSTAL 20.000MHZ 12PF SMD

• 182337

  同軸，RF    Amphenol Connex    -    CONN PLUG MINI-UHF ST RG8/LMR400

• 88JB2-262

  配件    Grayhill Inc    -    KEYPAD LEGEND 20BTN 5X4

• A3A-200

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    -    LEAF SPRING

• A42MX36-3BGG272

  嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）    Microsemi SoC    272-BBGA    IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA

• 7S-20.000MAHE-T

  晶體    TXC CORPORATION    -    CRYSTAL 20.000MHZ 12PF SMD

• 8432150000

  配件    Weidmuller    -    CONDITIONER SGNL 3WIRE 4-20MA