8325-6000詳細規格
- 類別:D-Sub
- 描述:D-SUB CONN RECP 25POS W/O INSERT
- 系列:8300
- 制造商:3M
- 第一連接器:
- 第二連接器:
- 類型:
- 針腳數:25
- 長度:
- 屏蔽:
- 顏色:
- 應用:
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
8325-6000詳細規格
- 類別:D-Sub
- 描述:D-SUB CONN RECP 25POS W/O INSERT
- 系列:8300
- 制造商:3M
- 連接器樣式:D-Sub
- 針腳數:25
- 排數:2
- 外殼尺寸qqq連接器布局:3(DB,B)
- 觸頭類型:信號
- 連接器類型:插座,母形插口
- 安裝類型:面板安裝
- 法蘭特性:體座/外殼(無螺紋)
- 端接:IDC,帶狀線纜
- 特性:饋通
- 外殼材料qqq鍍層:鋼,鍍錫
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
- 侵入防護:-
- 配件 APEM Components, LLC 0402(1005 公制) SWITCH HARDWARE
- 接地墊 3M 0402(1005 公制) MAT FLOOR 3LAYER ESD BLUE 4’X50’
- D-Sub 3M 0402(1005 公制) D-SUB CONN RECP 25POS W/O INSERT
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0402(1005 公制) RES 16.5 OHM 1/16W 0.1% 0402
- 面板至面板 - 面板襯墊,堆疊器 FCI 0402(1005 公制) CONN STACKER 12POS 0.100" T/H
- LGH TE Connectivity 0402(1005 公制) CONN RCPT 4FLANGED LGH TIN LEAD
- 單芯導線 Alpha Wire 0402(1005 公制) 1853 WH/BROWN 1000 FT
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 176-LQFP IC FPGA SX 12K GATES 176-TQFP
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0402(1005 公制) RES 16.9 OHM 1/16W 0.1% 0402
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity 0402(1005 公制) CONN HSG PLUG STRGHT 24POS SKT
- 壓接器,施用器,壓力機 - 配件 TE Connectivity 0402(1005 公制) SUPPORT PILLAR MICTOR-REF
- LGH TE Connectivity 0402(1005 公制) CONN RCPT 4FLANGED LGH TIN LEAD
- 單芯導線 Alpha Wire 0402(1005 公制) 1853 WH/SLATE 100 FT
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0402(1005 公制) RES 17.8 OHM 1/16W 0.1% 0402
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 84-LCC(J 形引線) IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC
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