843506-000 全國供應商、價格、PDF資料
843506-000詳細規格
- 類別:熱收縮套,帽蓋
- 描述:END CAP MOLDED PART
- 系列:Thermofit 101A0
- 制造商:TE Connectivity
- 類型:蓋帽,圓端
- 外殼尺寸_插件:83
- 特性:-
- 顏色:黑
- 材料:聚烯烴,柔性
- LargeDiameterSupplied:2.000"(50.8mm)
- LargeDiameterRecovered:0.901"(22.9mm)
- SmallDiameterSupplied:-
- SmallDiameterRecovered:-
- LargeRecoveredLength:4.000"(101.6mm)
- SmallRecoveredLength:-
- TotalLengthSupplied:-
- TotalLengthRecovered:4.000"(101.6mm)
- D-Sub 3M 徑向 CONN D-SUB 25POS RCPT SLD CUP
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
- 矩形- 接頭,公引腳 FCI 208-BFQFP BERGSTIK
- 配件 Weidmuller 208-BFQFP ADAPTER SIMS7/300 FB40 KONV 3M
- 通孔電阻器 Ohmite 軸向 RES 11W 1000 OHM 5% WIREWOUND
- 矩形 - 自由懸掛,面板安裝 FCI 軸向 CONN IDC SOCKET 26POS 2MM GOLD
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
- D-Sub 3M 208-BFQFP CONN D-SUB 37POS RCPT SLD CUP
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 0.047UF 63VDC RADIAL
- 通孔電阻器 Ohmite 軸向 RES 11W 500 OHM 5% WIREWOUND
- 熱收縮套,帽蓋 TE Connectivity 軸向 BOOT MOLDED
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
- 矩形 - 自由懸掛,面板安裝 FCI 208-BFQFP CONN IDC SOCKET 36POS 2MM GOLD
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 0.047UF 100VDC RADIAL
- 矩形- 接頭,公引腳 FCI 徑向 HDR STR SR. 100 GP
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