85862-2詳細規格
- 類別:矩形 - 觸點
- 描述:CONN SOCKET CONTACT GOLD PCB
- 系列:AMPMODU Mod II
- 制造商:TE Connectivity
- 類型:-
- 引腳或插座:插口
- 觸頭端接:焊接,PCB
- 線規:-
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
- 包裝:帶卷 (TR)
- 連接器,互連器件 ITT Cannon CONN PLUG 43POS INLINE W/SKTS
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 22UF 10V 10% X5R 1206
- LGH TE Connectivity 模塊 CONN PLUG ASSY 27POS LGH SERIES
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 5.6PF 100V NP0 1206
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 0.47UF 25V 20% X5R 0603
- 單二極管/齊納 NXP Semiconductors SC-79,SOD-523 DIODE ZENER 33V 300MW SOD523
- 陶瓷 Kemet 徑向,圓盤 CAP CER 52PF 250V 5% RADIAL
- RF FET NXP Semiconductors SOT-608A TRANSISTOR PWR LDMOS SOT608B
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 22UF 6.3V 10% X5R 1206
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 5.6PF 200V NP0 1206
- 單二極管/齊納 NXP Semiconductors SC-79,SOD-523 DIODE ZENER 3.3V 300MW SOD523
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 0.1UF 50V 20% X5R 0603
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 4.7UF 6.3V Y5V 0603
- 陶瓷 Kemet 徑向,圓盤 CAP CER 52PF 250V 5% RADIAL
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 22UF 10V 20% X5R 1206
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