8R37-N001詳細規格
- 類別:D-Sub
- 描述:CONN D-SUB 37POS RCPT SLD CUP
- 系列:-
- 制造商:3M
- 連接器樣式:D-Sub
- 針腳數:37
- 排數:2
- 外殼尺寸qqq連接器布局:4(DC,C)
- 觸頭類型:信號
- 連接器類型:插座,母形插口
- 安裝類型:面板安裝
- 法蘭特性:體座/外殼(無螺紋)
- 端接:焊杯
- 特性:-
- 外殼材料qqq鍍層:不銹鋼
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:閃光
- 侵入防護:-
8R37-N001詳細規格
- 類別:D-Sub
- 描述:CONN D-SUB 37POS RCPT SLD CUP
- 系列:-
- 制造商:3M
- 第一連接器:
- 第二連接器:
- 類型:
- 針腳數:37
- 長度:
- 屏蔽:
- 顏色:
- 應用:
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:閃光
- DIP Grayhill Inc 484-BGA SWITCH 10POS DIP GULL SEALED SMD
- 矩形 - 自由懸掛,面板安裝 FCI 484-BGA CONN IDC SOCKET 24POS 2MM GOLD
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 4700PF 250VDC RADIAL
- D-Sub 3M 徑向 CONN D-SUB 25POS RCPT SLD CUP
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
- 矩形- 接頭,公引腳 FCI 208-BFQFP BERGSTIK
- 配件 Weidmuller 208-BFQFP ADAPTER SIMS7/300 FB40 KONV 3M
- 通孔電阻器 Ohmite 軸向 RES 11W 1000 OHM 5% WIREWOUND
- 矩形 - 自由懸掛,面板安裝 FCI 軸向 CONN IDC SOCKET 26POS 2MM GOLD
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 0.047UF 63VDC RADIAL
- 矩形- 接頭,公引腳 FCI 徑向 BERGSTIK STRAIGHT
- 熱收縮套,帽蓋 TE Connectivity 徑向 END CAP MOLDED PART
- 通孔電阻器 Ohmite 軸向 RES 11W 500 OHM 5% WIREWOUND
- 熱收縮套,帽蓋 TE Connectivity 軸向 BOOT MOLDED
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
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