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9C08052A3R24FGHFT 全國供應商、價格、PDF資料

9C08052A3R24FGHFT詳細規格: 類別：芯片電阻 - 表面安裝; 描述：RES 3.24 OHM 1/8W 1% 0805 SMD; 系列：RC0805; 制造商：Yageo; 電阻333Ω444：3.24; 功率333W444：0.125W，1/8W; 成分：厚膜; 特性：-; 溫度系數：±500ppm/°C; 容差：±1%; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 供應商器件封裝：0805; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度：0.024"（0.60mm）; 端子數：2; 包裝：Digi-Reel®

9C08052A3R24FGHFT詳細規格: 類別：芯片電阻 - 表面安裝; 描述：RES 3.24 OHM 1/8W 1% 0805 SMD; 系列：RC0805; 制造商：Yageo; 電阻333Ω444：3.24; 功率333W444：0.125W，1/8W; 成分：厚膜; 特性：-; 溫度系數：±500ppm/°C; 容差：±1%; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 供應商器件封裝：0805; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度：0.024"（0.60mm）; 端子數：2; 包裝：剪切帶 (CT)

9C08052A3R24FGHFT詳細規格: 類別：芯片電阻 - 表面安裝; 描述：RES 3.24 OHM 1/8W 1% 0805 SMD; 系列：RC0805; 制造商：Yageo; 電阻333Ω444：3.24; 功率333W444：0.125W，1/8W; 成分：厚膜; 特性：-; 溫度系數：±500ppm/°C; 容差：±1%; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 供應商器件封裝：0805; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度：0.024"（0.60mm）; 端子數：2; 包裝：帶卷 (TR)

C200H-ATTA1
配件 Omron Electronics Inc-IA Div INSULATNG PANEL 10-SLOT
CAB.M16.GLA.C52G
連接器，互連器件 LEMO 313-BGA CONN PLUG 16POS STRGHT PIN SLDR
C2012X5R0J156M/1.25
陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 15UF 6.3V 20% X5R 0805
9C08052A3R24FGHFT
芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805（2012 公制） RES 3.24 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
CENGLH7A404-11-504HCR
嵌入式 - 微控制器或微處理器模塊 Logic CARD ENGINE 64MB SDRAM
C1005X5R0J105K
陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 1UF 6.3V 10% X5R 0402
C3225X7R2E104KT5
陶瓷 TDK Corporation 1210（3225 公制） CAP CER 0.1UF 250V 10% X7R 1210
CAB.M26.GLA.C92G
連接器，互連器件 LEMO 313-BGA PLUG CDB SIZE 2 REDEL
C200H-ATTA3
配件 Omron Electronics Inc-IA Div I/O LOCK BRACKT 10-SLOT
C1005X5R0J105K
陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 1UF 6.3V 10% X5R 0402
C3225X7R2E104M
陶瓷 TDK Corporation 1210（3225 公制） CAP CER 0.1UF 250V 20% X7R 1210
CENGLH7A404-11-504HIR
嵌入式 - 微控制器或微處理器模塊 Logic CARD ENGINE 64MB SDRAM
CAB.M34.GLA.C72G
連接器，互連器件 LEMO 313-BGA PLUG CDB 34 CTS
C200H-B7A02
配件 Omron Electronics Inc-IA Div TERM BLOCK PLC 32POS OUTPUTS
C2012X5R0J225K/1.25
陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 2.2UF 6.3V 10% X5R 0805