A15339-01詳細規格
- 類別:熱 - 墊,片
- 描述:TFLEX 3190 9" X 9"
- 系列:*
- 制造商:Laird Thermal Products
- 應用:
- 形狀:
- 外形:
- 厚度:
- 材料:
- 粘合劑:
- 底布qqq載體:
- 顏色:
- 熱阻率:
- 導熱率:
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0402(1005 公制) RES 14.7 OHM 1/16W .5% SMD 0402
- 矩形- 接頭,公引腳 FCI 0402(1005 公制) CLINCHER R/A LATCHING HEADER
- 熱 - 墊,片 Laird Thermal Products 0402(1005 公制) TFLEX 3180 9" X 9"
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0603(1608 公制) RES 17.8K OHM 1/10W 1% SMD 0603
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 0603(1608 公制) LEGEND PANEL RECT TRANSPARENT
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA PROASIC+ 600K 208-PQFP
- 數據采集 - 模數轉換器 Texas Instruments 16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) ADC 8BIT 8CH 50-200KSPS 16-TSSOP
- 編碼器 CUI Inc 16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) PROG ENCODER CW 200PPR 10POLE
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0402(1005 公制) RES 1.50K OHM 1/16W 1% SMD 0402
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 0402(1005 公制) LEGEND PANEL RECTANGULAR OPAQUE
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0603(1608 公制) RES 17.8 OHM 1/10W .25% SMD 0603
- 編碼器 CUI Inc 0603(1608 公制) PROG ENCODER CW 250PPR 4POLE
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 456-BBGA IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA
- 數據采集 - 模數轉換器 NXP Semiconductors 28-SSOP(0.209",5.30mm 寬) IC ADC 10BIT 50MSPS SGL 28SSOP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0402(1005 公制) RES 15.0K OHM 1/16W .1% SMD 0402
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