AGP25G-ME-R 全國供應商、價格、PDF資料
AGP25G-ME-R詳細規格
- 類別:D-Sub,D 形 - 后殼,防護罩
- 描述:CONN HOOD D-SUB 25POS MET-PLAST
- 系列:-
- 制造商:Assmann WSW Components
- 配件類型:兩件后殼
- 針腳數:25
- 電纜類型:圓形
- 電纜出口:180°
- 屏蔽:屏蔽
- 材料:金屬化塑料
- 鍍層:-
- 硬件:組裝硬件,應力消除
- 特性:配接螺釘
- 顏色:銀
- 端子 - 環形 TE Connectivity 0603(1608 公制) CONN RING 16-22 AWG #10 SOLIS
- 信號,高達 2 A Panasonic Electric Works 0603(1608 公制) RELAY TELECOM DPDT 1A 12V
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 81-WFBGA,CSBGA IC FPGA NANO 1KB 30K 81-UCSP
- 矩形- 接頭,公引腳 3M 81-WFBGA,CSBGA CONN HEADER STR DL 58PS GOLD SMD
- 模塊 - 插孔 FCI 81-WFBGA,CSBGA CONN MOD JACK 6P6C
- 同軸,RF TE Connectivity 81-WFBGA,CSBGA CONN PLUG BNC 50 OHM CRIMP GOLD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 1206(3216 公制) RES 17.4K OHM 1/8W .1% SMD 1206
- 陶瓷 Johanson Technology Inc 0603(1608 公制) CAP CER 0.2PF 250V NP0 0603
- 端子 - 鏟形 TE Connectivity 0603(1608 公制) CONN SPADE 16-22 AWG #10 SOLIS
- 矩形- 接頭,公引腳 3M 100-TQFP CONN HEADER VERT DUAL 58POS GOLD
- 模塊 - 插孔 FCI 100-TQFP CONN MOD JACK 6P6C
- 同軸,RF TE Connectivity 100-TQFP CONN JACK BNC RG-161 CRIMP GOLD
- 陶瓷 Johanson Technology Inc 0603(1608 公制) CAP CER 0.3PF 250V NP0 0603
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 1206(3216 公制) RES 17.4K OHM 1/8W .25% SMD 1206
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 100-TQFP IC FPGA NANO 1KB 30K 100VQFP
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