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APA750-FGG896 全國供應商、價格、PDF資料

型號:廠商:批號:封裝:
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APA750-FGG896詳細規格

類別:嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA
系列:ProASICPLUS
制造商:Microsemi SoC
LAB/CLB數:-
類型:
邏輯元件/單元數:-
配套使用產品/相關產品:
內容:
總RAM位數:147456
I/O數:562
柵極數:750000
電壓_電源:2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:0°C ~ 70°C
封裝/外殼:896-BGA
供應商器件封裝:896-FBGA(31x31)

APA750-FGG896A詳細規格

類別:嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA
系列:ProASICPLUS
制造商:Microsemi SoC
LAB/CLB數:-
類型:
邏輯元件/單元數:-
配套使用產品/相關產品:
內容:
總RAM位數:147456
I/O數:562
柵極數:750000
電壓_電源:2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:-40°C ~ 125°C
封裝/外殼:896-BGA
供應商器件封裝:896-FBGA(31x31)

APA750-FGG896I詳細規格

類別:嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA
系列:ProASICPLUS
制造商:Microsemi SoC
LAB/CLB數:-
類型:
邏輯元件/單元數:-
配套使用產品/相關產品:
內容:
總RAM位數:147456
I/O數:562
柵極數:750000
電壓_電源:2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:896-BGA
供應商器件封裝:896-FBGA(31x31)

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