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APF19-19-10CB詳細規格: 類別：熱敏 - 散熱器; 描述：HEATSINK LOW-PROFILE FORGED; 系列：APF; 制造商：CTS Thermal Management Products; 類型：頂部安裝; 冷卻封裝：分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）; 連接方法：散熱帶，粘合劑（不含）; 形狀：方形; 長度：0.748"（19.00mm）; 寬度：0.748"（19.00mm）; 直徑：-; 離基底高度（鰭片高度）：0.370"（9.40mm）; 不同溫升時功率耗散：-; 不同強制氣流時的熱阻：在 200 LFM 時為5.3°C/W; 自然條件下熱阻：-; 材料：鋁; 材料鍍層：黑色陽極化處理

APF19-19-10CB/A01詳細規格: 類別：熱敏 - 散熱器; 描述：HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE; 系列：APF; 制造商：CTS Thermal Management Products; 類型：頂部安裝; 冷卻封裝：分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）; 連接方法：散熱帶，粘合劑（含）; 形狀：方形; 長度：0.748"（19.00mm）; 寬度：0.748"（19.00mm）; 直徑：-; 離基底高度（鰭片高度）：0.370"（9.40mm）; 不同溫升時功率耗散：-; 不同強制氣流時的熱阻：在 200 LFM 時為5.3°C/W; 自然條件下熱阻：-; 材料：鋁; 材料鍍層：黑色陽極化處理

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熱敏 - 散熱器 CTS Thermal Management Products 2-SMD HEATSINK LOW-PROFILE FORGED