AQ137M6R2BA1RE 全國供應商、價格、PDF資料

AQ137M6R2BA1RE詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6.2PF 500V （1

系列：AQ

制造商：AVX Corporation

電容：6.2pF

電壓_額定：500V

容差：±0.1pF

溫度系數：M

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 175°C

應用：RF，微波，高頻

等級：-

封裝/外殼：（1（2828 公制）

大小/尺寸：0.110" L x 0.110" W（2.79mm x 2.79mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.102"（2.59mm）

引線間距：-

特性：高 Q 值，低損耗

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

AQ137M6R2BA1RE詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6.2PF 500V （1

系列：AQ

制造商：AVX Corporation

電容：6.2pF

電壓_額定：500V

容差：±0.1pF

溫度系數：M

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 175°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：

封裝/外殼：（1（2828 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

• A3CCG-2418M

  矩形    TE Connectivity    144-LBGA    IDC CABLE- AKC24G/ AE24M / AKC24

• 3000515

  接線座 - 配件 - 跳線    Phoenix Contact    144-LBGA    BRIDGE TERM BLOCK 20POS

• AQ137M6R2BA1BE

  陶瓷    AVX Corporation    1111（2828 公制）    CAP CER 6.2PF 500V 1111

• A22Z-3600G

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    1111（2828 公制）    SEALING CAP FULL-GUARD A22SERIES

• A54SX32A-2FG256

  嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）    Microsemi SoC    256-LBGA    IC FPGA SX 48K GATES 256-FBGA

• A22N-MR180

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    256-LBGA    I

• ADP122ACPZ-2.5-R7

  PMIC - 穩壓器 - 線性    Analog Devices Inc    6-UDFN 裸露焊盤，CSP    IC REG LDO 2.5V .3A 6LFCSP

• A3CCG-5006M

  矩形    TE Connectivity    6-UDFN 裸露焊盤，CSP    IDC CABLE- AKC50G/ AE50M / AKC50

• 30006

  過時/停產零件編號    Parallax Inc    6-UDFN 裸露焊盤，CSP    MODULE EMIC TTS SIP FEMALE

• A22Z-3600T

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    1111（2828 公制）    SEALING CAP EXTENDED A22 SERIES

• A54SX32A-2FG256I

  嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）    Microsemi SoC    256-LBGA    IC FPGA SX 48K GATES 256-FBGA

• A22N-MR180

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    256-LBGA    I

• ADP122AUJZ-2.7-R7

  PMIC - 穩壓器 - 線性    Analog Devices Inc    SOT-23-5 細型，TSOT-23-5    IC REG LDO 2.7V .3A 5TSOT

• A3CCG-6006M

  矩形    TE Connectivity    SOT-23-5 細型，TSOT-23-5    IDC CABLE- AKC60G/ AE60M / AKC60

• 30006

  過時/停產零件編號    Parallax Inc        MODULE EMIC TTS SIP FEMALE