ATS-53450D-C2-R0 全國供應商、價格、PDF資料

ATS-53450D-C2-R0詳細規格

類別：熱敏 - 散熱器

描述：HEAT SINK 45MM X 45MM X 9.5MM

系列：maxiGRIP

制造商：Advanced Thermal Solutions Inc

類型：頂部安裝

冷卻封裝：BGA

連接方法：夾，熱介面材料

形狀：方形

長度：1.772"（45.0mm）

寬度：1.772"（45.00mm）

直徑：-

離基底高度（鰭片高度）：0.374"（9.50mm）

不同溫升時功率耗散：-

不同強制氣流時的熱阻：在 200 LFM 時為8.4°C/W

自然條件下熱阻：-

材料：鋁

材料鍍層：黑色陽極化處理

• APA600-FGG676

  嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）    Microsemi SoC    676-BGA    IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA

• ASD1-33.333MHZ-ECT

  振蕩器    Abracon Corporation    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    OSCILLATOR 33.333 MHZ 3.0V SMD

• ATS-53425K-C2-R0

  熱敏 - 散熱器    Advanced Thermal Solutions Inc    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    HEAT SINK 42.5 X 42.5 X 14.5MM

• ASA-50.000MHZ-L-T3

  振蕩器    Abracon Corporation    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    OSC 50.000 MHZ 3.3V SMD

• 5316C SL005

  多芯導線    Alpha Wire    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    5316C SLATE 100 FT

• ASE43G

  Slide Switches    TE Connectivity    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    SWITCH SLIDE 4P3T 3POS BLACK T/H

• 52601-S10-8

  矩形- 接頭，公引腳    FCI    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    LP.100"SHRD HDR .100" VERT 15GLD

• B32676E4475K

  薄膜    EPCOS Inc    徑向    CAP FILM 4.7UF 450VDC RADIAL

• APA600-PQ208

  嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）    Microsemi SoC    208-BFQFP    IC FPGA PROASIC+ 600K 208-PQFP

• 5318/2TDH4P

  風扇 - DC    EBM-Papst Industries Inc    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    FAN TUBEAXIAL 140X51MM 48VDC

• ASA-57.692MHZ-L-T3

  振蕩器    Abracon Corporation    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    OSC 57.692 MHZ 3.3V SMD

• 52601-S14-4LF

  矩形- 接頭，公引腳    FCI    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    LP.100"SHRD HDR .100" VERT 15GLD

• ASE43R04

  Slide Switches    TE Connectivity    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    SWITCH SLIDE 4P3T 3POS BLACK T/H

• APA600-PQ208I

  嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）    Microsemi SoC    208-BFQFP    IC FPGA PROASIC+ 600K 208-PQFP

• B32676E4825K

  薄膜    EPCOS Inc    徑向    CAP FILM 8.2UF 450VDC RADIAL