B32672L8183J 全國供應商、價格、PDF資料
B32672L8183J詳細規格
- 類別:薄膜
- 描述:FILM CAP 18NF 5% 700VAC MKP
- 系列:B32672L
- 制造商:EPCOS Inc
- 電容:0.018µF
- 額定電壓_AC:700V
- 額定電壓_DC:2000V(2kV)
- 電介質材料:聚丙烯,金屬化
- 容差:±5%
- ESR(等效串聯電阻):-
- 工作溫度:-55°C ~ 125°C
- 安裝類型:通孔
- 封裝/外殼:徑向
- 尺寸/尺寸:-
- 高度_座高(最大):-
- 端子:PC 引腳
- 引線間隔:0.591"(15.00mm)
- 特點:交流和雙倍脈沖
- 應用:-
- 包裝:散裝
B32672L8183J詳細規格
- 類別:薄膜
- 描述:FILM CAP 18NF 5% 700VAC MKP
- 系列:B32672L
- 制造商:EPCOS Inc
- 電容:0.018µF
- 電壓_額定:
- 容差:±5%
- 安裝類型:通孔
- 封裝/外殼:徑向
- 工作溫度:-55°C ~ 125°C
- 特點:交流和雙倍脈沖
- 包裝:散裝
- 尺寸/尺寸:-
- 高度_座高(最大):-
- 面板至面板 - 面板襯墊,堆疊器 TE Connectivity 0603(1608 公制) CONN HEADR 52POS .100" DUAL ROW
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 22PF 25V 10% NP0 0805
- 電容器 EPCOS Inc AL-ELKO SCREW TERM 8200UF 450V
- 薄膜 EPCOS Inc 徑向 CAP FILM 0.015UF 2KVDC RADIAL
- 鉭 Kemet 2917(7343 公制) CAP TANT 470UF 6.3V 20% 2917
- 存儲器 Texas Instruments 28-DIP 模塊(0.61",15.49mm) IC NVSRAM 256KBIT 70NS 28DIP
- 面板至面板 - 面板襯墊,堆疊器 TE Connectivity 28-DIP 模塊(0.61",15.49mm) CONN HEADR 54POS .100" DUAL ROW
- 陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 8.2PF 50V 10% NP0 0603
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 22PF 25V 10% NP0 0805
- 鉭 Kemet 2917(7343 公制) CAP TANT 470UF 6.3V 20% 2917
- 電容器 EPCOS Inc AL-ELKO SCREW TERM 1000UF 500V
- 存儲器 Texas Instruments 32-DIP 模塊(0.61",15.49mm) IC NVSRAM 1MBIT 120NS 32DIP
- 陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 9PF 50V NP0 0603
- 面板至面板 - 面板襯墊,堆疊器 TE Connectivity 0603(1608 公制) CONN HEADR 56POS .100" DUAL ROW
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 22PF 1KV 10% NP0 0805
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