BDN10-3CB/A01 全國供應商、價格、PDF資料
BDN10-3CB/A01詳細規格
- 類別:熱敏 - 散熱器
- 描述:HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
- 系列:BDN
- 制造商:CTS Thermal Management Products
- 類型:頂部安裝
- 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
- 連接方法:散熱帶,粘合劑(含)
- 形狀:方形,鰭片
- 長度:1.01"(25.65mm)
- 寬度:1.010"(25.65mm)
- 直徑:-
- 離基底高度(鰭片高度):0.355"(9.02mm)
- 不同溫升時功率耗散:-
- 不同強制氣流時的熱阻:在 400 LFM 時為8.0°C/W
- 自然條件下熱阻:26.4°C/W
- 材料:鋁
- 材料鍍層:黑色陽極化處理
- 通孔電阻器 Vishay Dale 軸向 RES 9K OHM 1/4W 0.1% AXIAL
- 連接器,互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 19POS JAM NUT W/PINS
- 板至板 - 接頭,公引腳 Samtec Inc 8-SOIC(0.154",3.90mm Width)裸露焊盤 CONN HEADER DUAL 16POS LOW PRO
- 存儲器 Cypress Semiconductor Corp 165-LBGA IC SRAM 72MBIT 200MHZ 165LFBGA
- D-Sub ITT Cannon TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 DSUB 9 M
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 8-DIP 模塊,1/8 磚 FILTR MUTUAL INTERFRNC FOR E3S-B
- 適配器 Microchip Technology DEVICE ADAPTER FOR PIC17C42A
- 通孔電阻器 Vishay Dale 軸向 RES 9K OHM 1/4W 0.1% AXIAL
- 連接器,互連器件 ITT Cannon CONN RCPT 53POS JAM NUT W/SKTS
- D-Sub,D 形 - 外殼 ITT Cannon TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 DSUB 9 F CRIMP F0
- 適配器 Microchip Technology DEVICE ADAPTER 18F1320 PDIP 18LD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 8-DIP 模塊,1/8 磚 FILTR MUTUAL INTERFRNC FOR E3S-B
- 通孔電阻器 Vishay Dale 軸向 RES 9.31K OHM 1/4W 1% AXIAL
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 53POS SKT
- 連接器,互連器件 ITT Cannon CONN RCPT 19POS JAM NUT W/SCKT
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