BFC233814154 全國供應商、價格、PDF資料
BFC233814154詳細規格
- 類別:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.15UF 1KVDC RADIAL
- 系列:MKP338 1 X1
- 制造商:Vishay BC Components
- 電容:0.15µF
- 額定電壓_AC:440V
- 額定電壓_DC:1000V(1kV)
- 電介質材料:聚丙烯,金屬化
- 容差:±20%
- ESR(等效串聯電阻):-
- 工作溫度:-55°C ~ 105°C
- 安裝類型:通孔
- 封裝/外殼:徑向
- 尺寸/尺寸:1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm)
- 高度_座高(最大):0.709"(18.00mm)
- 端子:PC 引腳
- 引線間隔:0.886"(22.50mm)
- 特點:通用
- 應用:-
- 包裝:散裝
BFC233814154詳細規格
- 類別:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.15UF 1KVDC RADIAL
- 系列:MKP338 1 X1
- 制造商:Vishay BC Components
- 電容:0.15µF
- 電壓_額定:
- 容差:±20%
- 安裝類型:通孔
- 封裝/外殼:徑向
- 工作溫度:-55°C ~ 105°C
- 特點:通用
- 包裝:散裝
- 尺寸/尺寸:1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm)
- 高度_座高(最大):0.709"(18.00mm)
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 2700PF 25V 5% X7R 0805
- 陶瓷 EPCOS Inc 徑向 CAP CER 0.015UF 100V 10% RADIAL
- 電容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 270UF 450V
- 熱敏電阻 - NTC EPCOS Inc 0805(2012 公制) THERMISTOR NTC 1.5K OHM 5% 0805
- 薄膜 Vishay BC Components 徑向 CAP FILM 1UF 1KVDC RADIAL
- 通用嵌入式開發板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Toshiba 徑向 KIT EVAL TMPA910CRAXBG TOPAS
- 陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 10UF 16V 20% X7R 1210
- 電容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 330UF 450V
- 陶瓷 EPCOS Inc 徑向 CAP CER 0.015UF 100V 10% RADIAL
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 2700PF 50V 5% X7R 0805
- RF FET NXP Semiconductors SOT-143R MOSFET N-CH 7V 30MA SOT143
- 電容器 United Chemi-Con 徑向,Can - SMD CAP ALUM 33UF 10V 20% SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 10UF 16V 20% X7R 1210
- 陶瓷 EPCOS Inc 徑向 CAP CER 2200PF 100V X7R RADIAL
- 電容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 330UF 450V
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