BFC238300564 全國供應商、價格、PDF資料
BFC238300564詳細規格
- 類別:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.56UF 250VDC RADIAL
- 系列:383
- 制造商:Vishay BC Components
- 電容:0.56µF
- 電壓_額定:
- 容差:±5%
- 安裝類型:通孔
- 封裝/外殼:徑向
- 工作溫度:-55°C ~ 105°C
- 特點:交流和雙倍脈沖
- 包裝:散裝
- 尺寸/尺寸:1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm)
- 高度_座高(最大):0.709"(18.00mm)
BFC238300564詳細規格
- 類別:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.56UF 250VDC RADIAL
- 系列:383
- 制造商:Vishay BC Components
- 電容:0.56µF
- 額定電壓_AC:125V
- 額定電壓_DC:250V
- 電介質材料:聚丙烯,金屬化
- 容差:±5%
- ESR(等效串聯電阻):-
- 工作溫度:-55°C ~ 105°C
- 安裝類型:通孔
- 封裝/外殼:徑向
- 尺寸/尺寸:1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm)
- 高度_座高(最大):0.709"(18.00mm)
- 端子:PC 引腳
- 引線間隔:0.886"(22.50mm)
- 特點:交流和雙倍脈沖
- 應用:-
- 包裝:散裝
- 多芯導線 General Cable/Carol Brand 4C/16 19/.0117BC UNSH CMR
- 晶體管(BJT) - 單路﹐預偏壓式 Diodes/Zetex SC-70,SOT-323 TRANS PREBIASED NPN SC70-3
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 11POS SKT
- 薄膜 Vishay BC Components 徑向 CAP FILM 0.56UF 250VDC RADIAL
- 接口 - 電信 IXYS Integrated Circuits Division 18-DIP 模塊(0.850",21.59mm)11 引線 IC MOD DAA HALFWAVE CID/LOOP PCB
- 板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂 Hirose Electric Co Ltd 4-SMD CONN HEADER 50POS 3.2MM DUAL SMD
- 光學 - 反射式 - 邏輯輸出 Omron Electronics Inc-IA Div 模塊,預接線 SENSOR OPTO REFL 1M PREWIRED MOD
- 多芯導線 General Cable/Carol Brand 2C/14 19/.0147BC UNSH CL3R
- 晶體管(BJT) - 單路﹐預偏壓式 Diodes Inc TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 TRANS PREBIASED NPN 50V SOT23-3
- 連接器,互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 11POS JAM NUT W/PINS
- 接口 - 電信 IXYS Integrated Circuits Division 18-DIP 模塊(0.850",21.59mm)9 引線 IC MOD PHONE LINE HALF 1.07" PCB
- 板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂 Hirose Electric Co Ltd 4-SMD CONN HEADER 30POS 4.2MM DUAL SMD
- 光學 - 反射式 - 邏輯輸出 Omron Electronics Inc-IA Div 模塊,預接線 SENS OPTO REFL 10MM-30MM PREWIRE
- 連接器,互連器件 TE Connectivity CONN PLUG 5POS STRGHT W/SKT
- 晶體管(BJT) - 單路﹐預偏壓式 Diodes Inc SOT-523 TRANS PREBIASED NPN 150MW SOT523
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