BM10B(0.8)-30DP-0.4V(51)的供應信息|PDF資料|求購BM10B(0.8)-30DP-0.4V(51)上51電子網

BM10B(0.8)-30DP-0.4V(51)詳細規格: 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂; 描述：CONN HDR 30POS 0.4MM SMD GOLD; 系列：BM10; 制造商：Hirose Electric Co Ltd; 連接器類型：接頭，外罩觸點; 針腳數：30; 間距：0.016"（0.40mm）; 排數：2; 安裝類型：表面貼裝; 特性：固定焊尾; 觸頭鍍層：金; 觸頭鍍層厚度：2µin（0.05µm）; 包裝：剪切帶 (CT); 接合堆疊高度：0.8mm; 板上高度：0.025"（0.63mm）

BM10B(0.8)-30DP-0.4V(51)詳細規格: 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂; 描述：CONN HDR 30POS 0.4MM SMD GOLD; 系列：BM10; 制造商：Hirose Electric Co Ltd; 連接器類型：接頭，外罩觸點; 針腳數：30; 間距：0.016"（0.40mm）; 排數：2; 安裝類型：表面貼裝; 特性：固定焊尾; 觸頭鍍層：金; 觸頭鍍層厚度：2µin（0.05µm）; 包裝：帶卷 (TR); 接合堆疊高度：0.8mm; 板上高度：0.025"（0.63mm）

BM10B(0.8)-30DP-0.4V(51)詳細規格: 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂; 描述：CONN HDR 30POS 0.4MM SMD GOLD; 系列：BM10; 制造商：Hirose Electric Co Ltd; 連接器類型：接頭，外罩觸點; 針腳數：30; 間距：0.016"（0.40mm）; 排數：2; 安裝類型：表面貼裝; 特性：固定焊尾; 觸頭鍍層：金; 觸頭鍍層厚度：2µin（0.05µm）; 包裝：Digi-Reel®; 接合堆疊高度：0.8mm; 板上高度：0.025"（0.63mm）

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BM10B(0.8)-30DP-0.4V(51) IC 深圳市勵芯恒智能科技有限公司 0755-23487994
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D4A-2000N
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圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 6POS SKT
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連接器，互連器件 TE Connectivity CONN PLUG 41POS STRGHT W/PINS
BQ2205LYPW
存儲器 - 控制器 Texas Instruments 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） IC CTRLR SRAM NONVOLITL 16-TSSOP
DL64R22-32S6-6106
連接器，互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 32POS JAM NUT W/SKT
BLM18HB121SN1D
鐵氧體磁珠和芯片 Murata Electronics North America 0603（1608 公制） FERRITE CHIP 120 OHM 200MA 0603
D38999/26KE8PN
連接器，互連器件 Amphenol Industrial Operations CONN PLUG 8POS STRAIGHT W/PINS
DJT16F21-41PC-LC
圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 41POS PIN
DJT16E17-6SC
連接器，互連器件 TE Connectivity CONN PLUG 6POS STRGHT W/SKT