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BZX884-B27,315 全國供應商、價格、PDF資料

BZX884-B27,315詳細規格: 類別：單二極管/齊納; 描述：DIODE ZENER 250MW 27V SOD882; 系列：-; 制造商：NXP Semiconductors; 電壓_齊納（標稱）333Vz444：27V; 電壓_在If時為正向333Vf444（最大）：900mV @ 10mA; 電流_在Vr時反向漏電：50nA @ 18.9V; 容差：±2%; 功率_最大：250mW; 阻抗（最大）333Zzt444：80 歐姆; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：SOD-882; 供應商設備封裝：SOD-882; 包裝：Digi-Reel®

BZX884-B27,315詳細規格: 類別：單二極管/齊納; 描述：DIODE ZENER 27V 250MW SOD882; 系列：-; 制造商：NXP Semiconductors; 電壓_齊納（標稱）333Vz444：27V; 電壓_在If時為正向333Vf444（最大）：900mV @ 10mA; 電流_在Vr時反向漏電：50nA @ 18.9V; 容差：±2%; 功率_最大：250mW; 阻抗（最大）333Zzt444：80 歐姆; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：SOD-882; 供應商設備封裝：SOD-882; 包裝：帶卷 (TR)

BZX884-B27,315詳細規格: 類別：單二極管/齊納; 描述：DIODE ZENER 250MW 27V SOD882; 系列：-; 制造商：NXP Semiconductors; 電壓_齊納（標稱）333Vz444：27V; 電壓_在If時為正向333Vf444（最大）：900mV @ 10mA; 電流_在Vr時反向漏電：50nA @ 18.9V; 容差：±2%; 功率_最大：250mW; 阻抗（最大）333Zzt444：80 歐姆; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：SOD-882; 供應商設備封裝：SOD-882; 包裝：剪切帶 (CT)

CB5131-000
熱縮管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
CAY16-1001F4LF
網絡、陣列 Bourns Inc. 1206（3216 公制），凸起 RES ARRAY 1K OHM 4 RES 1206
C1005X5R1H473M
陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 0.047UF 50V 20% X5R 0402
C2225C333F5GALTU
陶瓷 Kemet 2522（6456 公制）寬（長側）2225（5664 公制） CAP CER 0.033UF 50V 1% NP0 2225
C0402C0G1C3R6B
陶瓷 TDK Corporation 01005（0402 公制） CAP CER 3.6PF 16V NP0 01005
91921-31125LF
板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂 FCI CONN RECPT 25POS 1MM VERT SMD
C420C152J5G5TA7200
陶瓷 Kemet 軸向 CAP CER 1500PF 50V 5% AXIAL
CB5132-000
熱縮管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
CAY16-100J4
網絡、陣列 Bourns Inc. 1206（3216 公制），凸起 RES ARRAY 10 OHM 4 RES 1206
C0402C0G1C430G
陶瓷 TDK Corporation 01005（0402 公制） CAP CER 43PF 16V 2% NP0 01005
C2225C394K5RALTU
陶瓷 Kemet 2522（6456 公制）寬（長側）2225（5664 公制） CAP CER 0.39UF 50V 10% X7R 2225
C420C222J1G5CA7200
陶瓷 Kemet 軸向 CAP CER 2200PF 100V 5% AXIAL
91921-31151LF
板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂 FCI CONN RCPT 51POS 1MM VERT SMD
CAY16-100J4LF
網絡、陣列 Bourns Inc. 1206（3216 公制），凸起 RES ARRAY 10 OHM 4 RES 1206
CB5146-000
熱縮管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING