C0402C0G1C100E 全國供應商、價格、PDF資料

C0402C0G1C100E詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：10pF

電壓_額定：16V

容差：±0.2pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：01005（0402 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C0402C0G1C100E詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：10pF

電壓_額定：16V

容差：±0.2pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：01005（0402 公制）

尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.009"（0.22mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：剪切帶 (CT)

C0402C0G1C100E詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：10pF

電壓_額定：16V

容差：±0.2pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：01005（0402 公制）

尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.009"（0.22mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：Digi-Reel®

C0402C0G1C100E詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：10pF

電壓_額定：16V

容差：±0.2pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：01005（0402 公制）

尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.009"（0.22mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：帶卷 (TR)

C0402C0G1C100E詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：10pF

電壓_額定：16V

容差：±0.2pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：01005（0402 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C0402C0G1C100E詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：10pF

電壓_額定：16V

容差：±0.2pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：01005（0402 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• EEM12DRYI-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 24POS .156 EXTEND

• C0402C0G1C100D

  陶瓷    TDK Corporation    01005（0402 公制）    CAP CER 10PF 16V NP0 01005

• DTS26W9-98AN

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG PLUG STRGHT 3POS PIN

• DME6P47K-F

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向    CAP FILM 0.47UF 630VDC RADIAL

• DTS26F13-98BA

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG PLUG STRGHT 10POS SKT

• ECO-S1VP103BA

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - 卡入式    CAP ALUM 10000UF 35V 20% SNAP

• C0402C271J5GAC7867

  陶瓷    Kemet    0402（1005 公制）    CAP CER 270PF 50V 5% NP0 0402

• EBM15DRYF

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD

• EEM12DSEF-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 24POS .156 EXTEND

• DTS26F13-98BE

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG PLUG STRGHT 10POS SKT

• DME6S15K

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向    CAP FILM 0.015UF 630VDC RADIAL

• C0402C271J5GAC7867

  陶瓷    Kemet    0402（1005 公制）    CAP CER 270PF 50V 5% NP0 0402

• ECO-S1VP123CA

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - 卡入式    CAP ALUM 12000UF 35V 20% SNAP

• EBM15DSEF

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS .156 EYELET

• C0402C0G1C110J

  陶瓷    TDK Corporation    01005（0402 公制）    CAP CER 11PF 16V 5% NP0 01005