C0402C0G1C2R4C 全國供應商、價格、PDF資料

C0402C0G1C2R4C詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.4PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.4pF

電壓_額定：16V

容差：±0.25pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：01005（0402 公制）

尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.009"（0.22mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：Digi-Reel®

C0402C0G1C2R4C詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.4PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.4pF

電壓_額定：16V

容差：±0.25pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：01005（0402 公制）

尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.009"（0.22mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：剪切帶 (CT)

C0402C0G1C2R4C詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.4PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.4pF

電壓_額定：16V

容差：±0.25pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：01005（0402 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C0402C0G1C2R4C詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.4PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.4pF

電壓_額定：16V

容差：±0.25pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：01005（0402 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C0402C0G1C2R4C詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.4PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.4pF

電壓_額定：16V

容差：±0.25pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：01005（0402 公制）

尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.009"（0.22mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：帶卷 (TR)

C0402C0G1C2R4C詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.4PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.4pF

電壓_額定：16V

容差：±0.25pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：01005（0402 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• CB50S

  RF 天線    Laird Technologies IAS    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    ANT WHIP DC GD 50-54MHZ 49"BLACK

• C4125A.30.10

  多芯導線    General Cable/Carol Brand    軸向    2C/18 16/30TC TYPE CMG 1000’

• C1005X5R1H102K

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 1000PF 50V 10% X5R 0402

• 91911-31541

  板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂    FCI        CONN HEADER 41POS 1MM VERT SMD

• C0402C0G1C2R4C

  陶瓷    TDK Corporation    01005（0402 公制）    CAP CER 2.4PF 16V NP0 01005

• C3205.41.86

  多芯導線    General Cable/Carol Brand    徑向    2P/22 7/30TC FEP/OA/PVDF 1000’

• BZX884-B16,315

  單二極管/齊納    NXP Semiconductors    SOD-882    DIODE ZENER 250MW 16V SOD882

• CAY10-104J4LF

  網絡、陣列    Bourns Inc.    0804（2010 公制），凸起    RES ARRAY 100K OHM 4 RES 0804

• CB5108-000

  熱縮管    TE Connectivity    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    HEAT SHRINK TUBING

• C320C102K2R5CA

  陶瓷    Kemet    徑向    CAP CER 1000PF 200V 10% RADIAL

• C1005X5R1H104K

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 0.1UF 50V 10% X5R 0402

• BZX884-B20,315

  單二極管/齊納    NXP Semiconductors    SOD-882    DIODE ZENER 250MW 20V SOD882

• CAY10-104J4LF

  網絡、陣列    Bourns Inc.    0804（2010 公制），凸起    RES ARRAY 100K OHM 4 RES 0804

• CB5109-000

  熱縮管    TE Connectivity    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    HEAT SHRINK TUBING

• 91911-31551LF

  板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂    FCI        CONN HEADER 51POS 1MM VERT SMD