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» 型號"C0402C0G1C3R9C"的供應信息
C0402C0G1C3R9C 全國供應商、價格、PDF資料
型號:
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C0402C0G1C3R9C詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 3.9PF 16V NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:3.9pF
電壓_額定:16V
容差:±0.25pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
等級:
封裝/外殼:01005(0402 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
C0402C0G1C3R9C詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 3.9PF 16V NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:3.9pF
電壓_額定:16V
容差:±0.25pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
額定值:-
封裝/外殼:01005(0402 公制)
尺寸/尺寸:0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.009"(0.22mm)
引線間隔:-
特點:高 Q 值,低損耗
包裝:Digi-Reel®
C0402C0G1C3R9C詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 3.9PF 16V NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:3.9pF
電壓_額定:16V
容差:±0.25pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
等級:
封裝/外殼:01005(0402 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:Digi-Reel®
故障率:
C0402C0G1C3R9C詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 3.9PF 16V NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:3.9pF
電壓_額定:16V
容差:±0.25pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
等級:
封裝/外殼:01005(0402 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
C0402C0G1C3R9C詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 3.9PF 16V NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:3.9pF
電壓_額定:16V
容差:±0.25pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
額定值:-
封裝/外殼:01005(0402 公制)
尺寸/尺寸:0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.009"(0.22mm)
引線間隔:-
特點:高 Q 值,低損耗
包裝:剪切帶 (CT)
C0402C0G1C3R9C詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 3.9PF 16V NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:3.9pF
電壓_額定:16V
容差:±0.25pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
額定值:-
封裝/外殼:01005(0402 公制)
尺寸/尺寸:0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.009"(0.22mm)
引線間隔:-
特點:高 Q 值,低損耗
包裝:帶卷 (TR)
C0402C0G1C3R9C供應商
C0402C0G1C3R9C
深圳市科雨電子有限公司
171-4755-1968
C0402C0G1C3R9CT
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
C0402C0G1C3R9C
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
0755-83258002
C0402C0G1C3R9C
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
查看更多C0402C0G1C3R9C的供應商
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