C0402C0G1C5R1D 全國供應商、價格、PDF資料

C0402C0G1C5R1D詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：5.1pF

電壓_額定：16V

容差：±0.5pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：01005（0402 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C0402C0G1C5R1D詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：5.1pF

電壓_額定：16V

容差：±0.5pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：01005（0402 公制）

尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.009"（0.22mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：Digi-Reel®

C0402C0G1C5R1D詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：5.1pF

電壓_額定：16V

容差：±0.5pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：01005（0402 公制）

尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.009"（0.22mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：帶卷 (TR)

C0402C0G1C5R1D詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：5.1pF

電壓_額定：16V

容差：±0.5pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：01005（0402 公制）

尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.009"（0.22mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：剪切帶 (CT)

C0402C0G1C5R1D詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：5.1pF

電壓_額定：16V

容差：±0.5pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：01005（0402 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C0402C0G1C5R1D詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：5.1pF

電壓_額定：16V

容差：±0.5pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：01005（0402 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• C0805C223J3GALTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 0.022UF 25V 5% NP0 0805

• C0402C0G1C5R1C

  陶瓷    TDK Corporation    01005（0402 公制）    CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005

• C2225C474KARACTU

  陶瓷    Kemet    2522（6456 公制）寬（長側）2225（5664 公制）    CAP CER 0.47UF 250V 10% X7R 2225

• CAY16-152J4LF

  網絡、陣列    Bourns Inc.    1206（3216 公制），凸起    RES ARRAY 1.5K OHM 4 RES 1206

• CB5317-000

  熱縮管    TE Connectivity        HEAT SHRINK TUBING

• C0805C330K5GACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 33PF 50V 10% NP0 0805

• 91931-32111

  板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂    FCI        CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD

• C1005X6S1A105K

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 1UF 10V 10% X6S 0402

• C0805C223J3GALTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 0.022UF 25V 5% NP0 0805

• CAY16-15R0F4LF

  網絡、陣列    Bourns Inc.    1206（3216 公制），凸起    RES ARRAY 15 OHM 4 RES 1206

• CB5317-000

  熱縮管    TE Connectivity        HEAT SHRINK TUBING

• 91931-32111LF

  板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂    FCI        CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD

• C1005X6S1A105M

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 1UF 10V 20% X6S 0402

• C0805C330KCRACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 33PF 500V 10% X7R 0805

• C0805C223J5GACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 0.022UF 50V 5% NP0 0805