C0402C0G1C8R2C 全國供應商、價格、PDF資料

C0402C0G1C8R2C詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：8.2pF

電壓_額定：16V

容差：±0.25pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：01005（0402 公制）

尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.009"（0.22mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：剪切帶 (CT)

C0402C0G1C8R2C詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：8.2pF

電壓_額定：16V

容差：±0.25pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：01005（0402 公制）

尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.009"（0.22mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：Digi-Reel®

C0402C0G1C8R2C詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：8.2pF

電壓_額定：16V

容差：±0.25pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：01005（0402 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C0402C0G1C8R2C詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：8.2pF

電壓_額定：16V

容差：±0.25pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：01005（0402 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C0402C0G1C8R2C詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：8.2pF

電壓_額定：16V

容差：±0.25pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：01005（0402 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C0402C0G1C8R2C詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：8.2pF

電壓_額定：16V

容差：±0.25pF

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：01005（0402 公制）

尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.009"（0.22mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：帶卷 (TR)

• CB5419-000

  熱縮管    TE Connectivity        HEAT SHRINK TUBING

• CAY16-221J8LF

  網絡、陣列    Bourns Inc.    1506（3816 公制），凸起    RES ARRAY 220 OHM 8 RES 1506

• C0805C223M1RACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805

• C0402C0G1C8R2C

  陶瓷    TDK Corporation    01005（0402 公制）    CAP CER 8.2PF 16V NP0 01005

• C2225C824K5RACTU

  陶瓷    Kemet    2522（6456 公制）寬（長側）2225（5664 公制）    CAP CER 0.82UF 50V 10% X7R 2225

• C1005X6S1H223K

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 0.022UF 50V 10% X6S 0402

• 91A1A-G28-B13L

  旋轉 - 線性    Bourns Inc.        POT 5K OHM 5/8" SQ 1/2W PLAS

• CB5420-000

  熱縮管    TE Connectivity        HEAT SHRINK TUBING

• CAY16-223J4GLF

  網絡、陣列    Bourns Inc.    1206（3216 公制），凸起    RES ARRAY 22K OHM 4 RES 1206

• C2225C911JZGACTU

  陶瓷    Kemet    2522（6456 公制）寬（長側）2225（5664 公制）    CAP CER 910PF 2.5KV 5% NP0 2225

• C1005X6S1H223K

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 0.022UF 50V 10% X6S 0402

• CB5439-000

  熱縮管    TE Connectivity        HEAT SHRINK TUBING

• CAY16-240J8LF

  網絡、陣列    Bourns Inc.    1506（3816 公制），凸起    RES ARRAY 24 OHM 8 RES 1506

• 91A1D-B20-A15L

  旋轉 - 線性    Bourns Inc.        POT 10K OHM 5/8" SQ 2W CERMET

• C0805C224J8RACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 0.22UF 10V 5% X7R 0805