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» 型號"C0402C0G1C8R2D"的供應信息
C0402C0G1C8R2D 全國供應商、價格、PDF資料
型號:
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C0402C0G1C8R2D詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 8.2PF 16V NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:8.2pF
電壓_額定:16V
容差:±0.5pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
額定值:-
封裝/外殼:01005(0402 公制)
尺寸/尺寸:0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.009"(0.22mm)
引線間隔:-
特點:高 Q 值,低損耗
包裝:帶卷 (TR)
C0402C0G1C8R2D詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 8.2PF 16V NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:8.2pF
電壓_額定:16V
容差:±0.5pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
額定值:-
封裝/外殼:01005(0402 公制)
尺寸/尺寸:0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.009"(0.22mm)
引線間隔:-
特點:高 Q 值,低損耗
包裝:Digi-Reel®
C0402C0G1C8R2D詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 8.2PF 16V NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:8.2pF
電壓_額定:16V
容差:±0.5pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
等級:
封裝/外殼:01005(0402 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
C0402C0G1C8R2D詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 8.2PF 16V NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:8.2pF
電壓_額定:16V
容差:±0.5pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
等級:
封裝/外殼:01005(0402 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
C0402C0G1C8R2D詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 8.2PF 16V NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:8.2pF
電壓_額定:16V
容差:±0.5pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
等級:
封裝/外殼:01005(0402 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:Digi-Reel®
故障率:
C0402C0G1C8R2D詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 8.2PF 16V NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:8.2pF
電壓_額定:16V
容差:±0.5pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
額定值:-
封裝/外殼:01005(0402 公制)
尺寸/尺寸:0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.009"(0.22mm)
引線間隔:-
特點:高 Q 值,低損耗
包裝:剪切帶 (CT)
C0402C0G1C8R2D供應商
C0402C0G1C8R2D
深圳市科雨電子有限公司
171-4729-0036
C0402C0G1C8R2DT
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
C0402C0G1C8R2D
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
0755-83258002
C0402C0G1C8R2D
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
查看更多C0402C0G1C8R2D的供應商
EBM22DTBH
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
DVA16XP201
適配器 Microchip Technology ADAPTER DEVICE FOR MPLAB-ICE
C0402C0G1C820J
陶瓷 TDK Corporation 01005(0402 公制) CAP CER 82PF 16V 5% NP0 01005
DTS26F17-35BN
圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 55POS SKT
DMM1W2P2K-F
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 2.2UF 100VDC RADIAL
EET-UQ2D182EA
電容器 Panasonic Electronic Components 徑向,Can - 卡入式 CAP ALUM 1800UF 200V 20% SNAP
BZX585-C36,115
單二極管/齊納 NXP Semiconductors SC-79,SOD-523 DIODE ZENER 36V 300MW SOD523
EEM22DTAN-S664
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
EBM22DTBN
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
DTS26F17-35HA
連接器,互連器件 TE Connectivity CONN PLUG 55POS STRGHT W/PINS
DMM1W3P3K-F
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 3.3UF 100VDC RADIAL
EET-UQ2D182KA
電容器 Panasonic Electronic Components 徑向,Can - 卡入式 CAP ALUM 1800UF 200V 20% SNAP
BZX585-C3V6,115
單二極管/齊納 NXP Semiconductors SC-79,SOD-523 DIODE ZENER 3.6V 300MW SOD523
EBM22DTBS-S189
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
EEM22DTAT
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
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