C0510X6S0G224M 全國供應商、價格、PDF資料

C0510X6S0G224M詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 4V 20% X6S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應用：旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：0204（0510 公制）

尺寸/尺寸：0.020" L x 0.039" W（0.50mm x 1.00mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.020"（0.50mm）

引線間隔：-

特點：低 ESL 型（倒置結構）

包裝：Digi-Reel®

C0510X6S0G224M詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 4V 20% X6S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應用：旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：0204（0510 公制）

尺寸/尺寸：0.020" L x 0.039" W（0.50mm x 1.00mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.020"（0.50mm）

引線間隔：-

特點：低 ESL 型（倒置結構）

包裝：剪切帶 (CT)

C0510X6S0G224M詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 4V 20% X6S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應用：旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：0204（0510 公制）

尺寸/尺寸：0.020" L x 0.039" W（0.50mm x 1.00mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.020"（0.50mm）

引線間隔：-

特點：低 ESL 型（倒置結構）

包裝：帶卷 (TR)

C0510X6S0G224M詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 4V 20% X6S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應用：旁通，去耦

等級：

封裝/外殼：0204（0510 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C0510X6S0G224M詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 4V 20% X6S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應用：旁通，去耦

等級：

封裝/外殼：0204（0510 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C0510X6S0G224M詳細規格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 4V 20% X6S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應用：旁通，去耦

等級：

封裝/外殼：0204（0510 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• B43601B2827M82

  電容器    EPCOS Inc        820UF 200V 25X40 SNAP-IN

• C0510X6S0G224M

  陶瓷    TDK Corporation    0204（0510 公制）    CAP CER 0.22UF 4V 20% X6S 0402

• C0402C0G1C0R9B

  陶瓷    TDK Corporation    01005（0402 公制）    CAP CER 0.9PF 16V NP0 01005

• 749771-1

  D-Sub    TE Connectivity    01005（0402 公制）    CONN D-SUB PLUG R/A 44POS 30GOLD

• BCS-133-L-S-TE

  板至板 - 接頭，插座，母插口    Samtec Inc    01005（0402 公制）    CONN RCPT 33POS .100" SNGL VERT

• C0402C751J5GACTU

  陶瓷    Kemet    0402（1005 公制）    CAP CER 750PF 50V 5% NP0 0402

• BZX85C11

  單二極管/齊納    Fairchild Semiconductor    DO-204AL，DO-41，軸向    DIODE ZENER 11V 1W DO-41

• B43601B5157M

  電容器    EPCOS Inc        150UF 450V 25X30 SNAP-IN

• BZX84-B16,215

  單二極管/齊納    NXP Semiconductors    TO-236-3，SC-59，SOT-23-3    DIODE ZENER 16V 250MW SOT23

• 749805-1

  D-Sub    TE Connectivity    0204（0510 公制）    CONN D-SUB PLUG KIT 9 POS GOLD

• BCS-134-L-D-HE

  板至板 - 接頭，插座，母插口    Samtec Inc    0204（0510 公制）    CONN RCPT 68POS .100" DUAL HORZ

• C0402C758C3GACTU

  陶瓷    Kemet    0402（1005 公制）    CAP CER 0.75PF 25V NP0 0402

• BZX85C13_T50A

  單二極管/齊納    Fairchild Semiconductor    DO-204AL，DO-41，軸向    DIODE ZENER 13V 1W DO-41

• B43601B5187M67

  電容器    EPCOS Inc        180UF 450V 25X35 SNAP-IN

• BZX84-B18,215

  單二極管/齊納    NXP Semiconductors    TO-236-3，SC-59，SOT-23-3    DIODE ZENER 18V 250MW SOT23