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C0805C223K1RACTU詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805; 系列：-; 制造商：Kemet; 電容：0.022µF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.88mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：Digi-Reel®

C0805C223K1RACTU詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805; 系列：-; 制造商：Kemet; 電容：0.022µF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

C0805C223K1RACTU詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805; 系列：-; 制造商：Kemet; 電容：0.022µF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.88mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：剪切帶 (CT)

C0805C223K1RACTU詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805; 系列：-; 制造商：Kemet; 電容：0.022µF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

C0805C223K1RACTU詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805; 系列：-; 制造商：Kemet; 電容：0.022µF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.039"（1.00mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：帶卷 (TR)

C0805C223K1RACTU詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805; 系列：-; 制造商：Kemet; 電容：0.022µF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

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芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0201（0603 公制） RES 40.2 OHM 1/20W 1% 0201 SMD
E32-R21 5M
配件 Omron Electronics Inc-IA Div SENS FIBER RETROREF 3-20CM 5M
E3X-CN12 5M
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E39-F13
配件 Omron Electronics Inc-IA Div CONNECTOR FIBER FOR 2.2MM DIA
DZQA6V8AXV5-7
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