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C0816X7R1C104K 全國供應商、價格、PDF資料

型號:廠商:批號:封裝:
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C0816X7R1C104K詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.1UF 16V 10% X7R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:0.1µF
電壓_額定:16V
容差:±10%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:旁通,去耦
等級:
封裝/外殼:0603(1608 公制)寬(長側)0306(0816 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:Digi-Reel®
故障率:

C0816X7R1C104K詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.1UF 16V 10% X7R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:0.1µF
電壓_額定:16V
容差:±10%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:旁通,去耦
等級:
封裝/外殼:0603(1608 公制)寬(長側)0306(0816 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:

C0816X7R1C104K詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.1UF 16V 10% X7R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:0.1µF
電壓_額定:16V
容差:±10%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:旁通,去耦
等級:
封裝/外殼:0603(1608 公制)寬(長側)0306(0816 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:帶卷 (TR)
故障率:

C0816X7R1C104K詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.1UF 16V 10% X7R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:0.1µF
電壓_額定:16V
容差:±10%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:旁通,去耦
額定值:-
封裝/外殼:0603(1608 公制)寬(長側)0306(0816 公制)
尺寸/尺寸:0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.024"(0.60mm)
引線間隔:-
特點:低 ESL 型(倒置結構)
包裝:Digi-Reel®

C0816X7R1C104K詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.1UF 16V 10% X7R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:0.1µF
電壓_額定:16V
容差:±10%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:旁通,去耦
額定值:-
封裝/外殼:0603(1608 公制)寬(長側)0306(0816 公制)
尺寸/尺寸:0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.024"(0.60mm)
引線間隔:-
特點:低 ESL 型(倒置結構)
包裝:帶卷 (TR)

C0816X7R1C104K詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.1UF 16V 10% X7R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:0.1µF
電壓_額定:16V
容差:±10%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:旁通,去耦
額定值:-
封裝/外殼:0603(1608 公制)寬(長側)0306(0816 公制)
尺寸/尺寸:0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.024"(0.60mm)
引線間隔:-
特點:低 ESL 型(倒置結構)
包裝:剪切帶 (CT)

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