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C1206X223KDRACTU 全國供應商、價格、PDF資料

型號:廠商:批號:封裝:
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C1206X223KDRACTU詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 1KV 10% X7R 1206
系列:HV FT-CAP
制造商:Kemet
電容:0.022µF
電壓_額定:1000V(1kV)
容差:±10%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:Boardflex 敏感
等級:
封裝/外殼:1206(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:

C1206X223KDRACTU詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 1KV 10% X7R 1206
系列:HV FT-CAP
制造商:Kemet
電容:0.022µF
電壓_額定:1000V(1kV)
容差:±10%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:Boardflex 敏感
等級:
封裝/外殼:1206(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:Digi-Reel®
故障率:

C1206X223KDRACTU詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 1KV 10% X7R 1206
系列:HV FT-CAP
制造商:Kemet
電容:0.022µF
電壓_額定:1000V(1kV)
容差:±10%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:Boardflex 敏感
額定值:-
封裝/外殼:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.075"(1.90mm)
引線間隔:-
特點:軟端子,高電壓
包裝:剪切帶 (CT)

C1206X223KDRACTU詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 1KV 10% X7R 1206
系列:HV FT-CAP
制造商:Kemet
電容:0.022µF
電壓_額定:1000V(1kV)
容差:±10%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:Boardflex 敏感
等級:
封裝/外殼:1206(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:帶卷 (TR)
故障率:

C1206X223KDRACTU詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 1KV 10% X7R 1206
系列:HV FT-CAP
制造商:Kemet
電容:0.022µF
電壓_額定:1000V(1kV)
容差:±10%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:Boardflex 敏感
額定值:-
封裝/外殼:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.075"(1.90mm)
引線間隔:-
特點:軟端子,高電壓
包裝:帶卷 (TR)

C1206X223KDRACTU詳細規格

類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 1KV 10% X7R 1206
系列:HV FT-CAP
制造商:Kemet
電容:0.022µF
電壓_額定:1000V(1kV)
容差:±10%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:Boardflex 敏感
額定值:-
封裝/外殼:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.075"(1.90mm)
引線間隔:-
特點:軟端子,高電壓
包裝:Digi-Reel®

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