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» 型號"C1210C475K5R1CTU"的供應信息
C1210C475K5R1CTU 全國供應商、價格、PDF資料
型號:
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C1210C475K5R1CTU詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 50V 10% X7R 1210
系列:KPS
制造商:Kemet
電容:4.7µF
電壓_額定:50V
容差:±10%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:旁通,去耦
額定值:-
封裝/外殼:疊接式,SMD J 引線
尺寸/尺寸:0.134" L x 0.102" W(3.40mm x 2.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.136"(3.45mm)
引線間隔:-
特點:低 ESL 型(堆棧型)
包裝:帶卷 (TR)
C1210C475K5R1CTU詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 50V 10% X7R 1210
系列:KPS
制造商:Kemet
電容:4.7µF
電壓_額定:50V
容差:±10%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:旁通,去耦
等級:
封裝/外殼:疊接式,SMD J 引線
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
C1210C475K5R1CTU詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 50V 10% X7R 1210
系列:KPS
制造商:Kemet
電容:4.7µF
電壓_額定:50V
容差:±10%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:旁通,去耦
等級:
封裝/外殼:疊接式,SMD J 引線
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:Digi-Reel®
故障率:
C1210C475K5R1CTU詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 50V 10% X7R 1210
系列:KPS
制造商:Kemet
電容:4.7µF
電壓_額定:50V
容差:±10%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:旁通,去耦
額定值:-
封裝/外殼:疊接式,SMD J 引線
尺寸/尺寸:0.134" L x 0.102" W(3.40mm x 2.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.136"(3.45mm)
引線間隔:-
特點:低 ESL 型(堆棧型)
包裝:剪切帶 (CT)
C1210C475K5R1CTU詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 50V 10% X7R 1210
系列:KPS
制造商:Kemet
電容:4.7µF
電壓_額定:50V
容差:±10%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:旁通,去耦
額定值:-
封裝/外殼:疊接式,SMD J 引線
尺寸/尺寸:0.134" L x 0.102" W(3.40mm x 2.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.136"(3.45mm)
引線間隔:-
特點:低 ESL 型(堆棧型)
包裝:Digi-Reel®
C1210C475K5R1CTU詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 50V 10% X7R 1210
系列:KPS
制造商:Kemet
電容:4.7µF
電壓_額定:50V
容差:±10%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:旁通,去耦
等級:
封裝/外殼:疊接式,SMD J 引線
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
C1210C475K5R1CTU供應商
C1210C475K5R1CTU
深圳市同亨電子有限公司
【0755-2381688
C1210C475K5R1CTU
上海金慶電子科技京城市場部
021-51872165/
C1210C475K5R1CTU
標準國際(香港)有限公司
755-83206150/
查看更多C1210C475K5R1CTU的供應商
C1210C475K3NACTU
陶瓷 Kemet 1210(3225 公制) CAP CER 4.7UF 25V 10% X8L 1210
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ECM22DCWT
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ECJ-3FC2D471J
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